Occasion SUNIC NPM-1250PCA #293639063 à vendre en France
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ID: 293639063
Style Vintage: 2016
Sputtering system
100 x 100 mm
Power rack
Loading and unloading chamber:
Substrate size: 120 x 120 mm
SUS-304 Chamber type: Square, vertical
IMS Linear transfer kit
VAT Gate valve: Rectangular type
Low vacuum pump: Rotary pump
INFICON Chamber gauge: Pirani gauge
Sputter chamber:
Substrate size: 120 x 120 mm
SUS-304 Chamber type: Square, vertical
Substrate heater: Inner and outer heater
Substrate rotation speed : 5~10 RPM
GENUIS Pressure control valve: Throttle valve, ISO 200
MKS Pressure control gauge: CDG gauge, 0.1 Torr
Process gases control, MFC: O2: 5 sccum, N2: 50 sccum
Low vacuum pump: Rotary pump
GENESIS Cryo / ISO 200 High vacuum
MGI ISO 200 High vacuum valve
INFICON Pumping line gauge: Pirani gauge
INFICON Chamber gauge: Full range gauge
Plasma source unit:
IMS gun, 4"~6"
RFPP RF Power: 13.56 MHz, 500W
NP Power supply: 13.56 MHz, matching box
AC Magnetron DC supply: 3kQ
TS: 70 mm (Non variable)
Offset: 100 mm (Non variable)
Heating block: Φ220 / Substrate plate 120 x 120 mm
Substrate loading and unloading: Pin up / down
2006 vintage.
SUNIC NPM-1250PCA est un équipement de pulvérisation conçu pour le dépôt de couches minces hautes performances de divers matériaux. Ce système utilise la technologie de pulvérisation magnétron à courant continu pulsé de grande puissance dans une seule chambre, permettant le revêtement bidirectionnel d'une large gamme de substrats par deux sources magnétiques indépendantes (cathodes). L'unité de contrôle des pulvérisateurs, qui permet jusqu'à douze étapes de processus différentes et jusqu'à douze réglages de puissance programmables, rend la machine polyvalente et fiable. La vitesse de pulvérisation peut être ajustée sur une large plage dynamique tandis que le bras robot fournit des vitesses de dépôt précises et une couverture uniforme des surfaces. NPM-1250PCA outil est équipé d'un contrôleur d'écran tactile PLC qui permet à l'opérateur de régler et de modifier des paramètres tels que la puissance de pulvérisation, la vitesse et la pression de pulvérisation, ainsi que de stocker jusqu'à dix profils définis par l'utilisateur pour un fonctionnement précis. L'actif est conçu pour permettre le traitement simultané d'un maximum de huit substrats dans un certain nombre de dimensions pratiques, y compris des formes rectangulaires, circulaires et carrées. Le modèle a une pression de base de 10-6 mbar et peut être pompé jusqu'à un maximum de 10-2 mbar avec une pompe à vide diaphragme à action rapide. Le volume de la chambre de travail est de 142 litres et les dimensions sont 800 x 800 x 500 mm. Les gaz de procédé disponibles sont l'argon, l'azote et l'oxygène et peuvent être contrôlés par un débitmètre de gaz automatisé pour le dépôt de précision. L'équipement est capable de déposer un large éventail de matériaux, y compris les métaux, la céramique, les semi-conducteurs et les oxydes, avec d'excellentes propriétés optiques et électriques. Elle est compatible avec diverses techniques de dépôt telles que l'évaporation thermique, le faisceau d'électrons et l'évaporation à angle oblique, le dépôt par pulvérisation et le dépôt chimique en phase vapeur (CVD). Le système peut également être utilisé pour PECVD et gravure ionique réactive pour permettre une solution complète pour le traitement avancé des couches minces. L'unité de refroidissement avancée SUNIC assure un contrôle de température stable et répétable pour les matériaux de dépôt, ce qui donne des caractéristiques de film cohérentes et fiables pour les applications critiques de performance. Globalement, la machine à pulvériser SUNIC NPM-1250PCA offre une plate-forme idéale pour une large gamme d'applications de dépôt et de gravure de couches minces. Ses caractéristiques uniques et sa fiabilité en font un choix approprié pour créer des produits de haute qualité et de précision.
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