Occasion TEL / TOKYO ELECTRON / NEXX Apollo HP #9226608 à vendre en France
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Vendu
ID: 9226608
Taille de la plaquette: 6"-8"
Style Vintage: 2010
Sputtering system, 6"-8"
Standard vacuum end effector
Thin wafer handling:
Bernoulli end effector, 8"-12"
Upgraded front end, 8"-12"
Boost shield kit
(2) Etch shield kits
Constant etch Pressure Strike (CPS)
Miscellaneous parts
Backside gas option:
6" Kit:
(2) ESC Non-removable rim (3) trays (2 sets of 3 trays)
(2) Ground plane assemblies
Etch elevator kit
(2) ESC Removable rims (3) trays (2 sets of 3 trays), 12"
Degas load lock
ICP Etch chamber with 8” cryo
Deposition chamber:
(5) MAGNETRON
Power supply: 20 kW
Cryo, 8”-10"
(2) Deposition chamber shields
(2) Etch chamber shields
B1 MAGNETRON for Ti
Ni Loop MAGNETRONS for Ni
(2) B1 MAGNETRON for AuSn
B1 MAGNETRON for Au
SECS / GEM Included
Upgraded G1 MAGNETRON from K11007977 to K11208192
Magnetic array for G1 cathode
G1 Spares
Fully water sealed MAGNETRON assembly
Etch chamber shields
Depostion chamber shields (Non RF Bias)
(2) ESC (3) Trays (3 trays/set), 6" in base system
ESC Size kit, 8":
Removable ESC trays, 8" (2 sets of 3 trays)
(2) Ground plane assemblies
Etch elevator kit
T-Cool size kit, 8":
T-Cool (3) trays, 8" (Two sets of (3) trays)
(2) Ground plane assemblies
Etch elevator kit
(3) T-Cool (3) trays/set, 8"
RF Bias / Stress control option
RF Bias compatible shields
2010 vintage.
TEL/TOKYO ELECTRON/NEXX Apollo HP est un équipement de pulvérisation à haute performance conçu pour des procédés avancés de dépôt de matériaux, tels que la synthèse de couches minces de haute qualité ou le dépôt de matériaux spécialisés. Ce système de pulvérisation est constitué d'une cuve à vide, d'une source de pulvérisation, d'un étage de substrat et de pompes à vide. Les principales caractéristiques de l'unité comprennent un haut degré de contrôle sur tous les paramètres de pulvérisation, une large gamme de matériaux et de tailles cibles ainsi que la flexibilité dans la taille et la forme du substrat. La cuve à vide est en acier inoxydable et est scellée par une pompe à diffusion d'huile. Le navire est conçu pour accueillir jusqu'à trois chambres sources de pulvérisation pour des configurations de processus multiples. Les sources de pulvérisation sont conçues pour fonctionner indépendamment et sont disposées simultanément en regard de l'étage de substrat. Ils sont en acier inoxydable et sont équipés de puissantes alimentations RF ou DC. La conception de la source assure un bombardement ionique uniforme sur la surface du substrat et un dépôt de film uniforme. L'étage de substrat est conçu pour contenir jusqu'à 12 substrats, qui peuvent être de formes diverses, tels que des cercles, des carrés et des rectangles. L'étage peut être déplacé dans deux directions, et son inclinaison peut également être ajustée pour une uniformité optimale de l'épaisseur du film. L'étage est équipé d'une machine de réglage d'étage de mouvement XYZ à micromètre facile à utiliser, ainsi que de buses d'auto-rinçage pour le nettoyage et le contrôle des légères variations de pression de vide. L'outil de pulvérisation est alimenté par deux pompes à vide de grande puissance. Ces pompes éliminent la nécessité d'une jauge de vide séparée et facilitent grandement l'obtention d'une qualité de film optimale. Les pompes maintiennent un vide stable dans la chambre et minimisent les risques de contamination de la cible ou du substrat pendant le processus. Les pompes assurent également une réduction du bruit et empêchent une mobilité excessive du gaz. TEL Apollo HP est un actif de pulvérisation à haute performance polyvalent, qui peut être utilisé pour une grande variété de procédés de dépôt de couches minces. Avec son très haut degré de contrôle, sa flexibilité dans la taille et la forme du substrat, et ses pompes à vide de grande puissance, le modèle garantit d'excellents résultats de dépôt de film.
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