Occasion TEL / TOKYO ELECTRON / NEXX Nexx #9207094 à vendre en France

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ID: 9207094
Taille de la plaquette: 12"
Sputtering system, 12" Loadport type: Porta 300, 12" EFEM Robot type: GENMARK GB7 (3L7S080297) Degas Tray type: T-cool RF Generator: ICP 3155031-029C RF Match (5) Magnetrons: Magnetron types: Ti (G1) TiW(G1) Cu (M4) Cu (M4) Cu (M4) 3152422-112V Magnetron power supply MFC Type: MFC1-Model: 1179A00422CR15V MFC2-Model: 1179A22CR15V EBARA A30W Dry pump Cryo pump (etch chamber): CTI-8F cryo pump, p/n: 8116199G001 Cryo pump (dep chamber): CTI-10F cryo pump, p/n: 8116164G002 Cryo pump side (dep chamber): CTI-8F Cryo pump, p/n: 8116199G001 Ion gauge (etch chamber): 354005-YE-T Baratron (etch chamber): 627BU5TDDIB Ion gauge (dep chamber): 354005-YE-T Baratron (dep chamber): 627BU5TDDIB.
TEL/TOKYO ELECTRON/NEXX NEXX TEL est un équipement de pulvérisation conçu pour le dépôt de précision de couches minces dans un certain nombre d'applications différentes. Il utilise des algorithmes et des technologies sophistiqués pour atteindre des taux élevés d'uniformité et de pulvérisation sur divers types de substrats. TEL Nexx est équipé d'une source de pulvérisation à 2 points, d'un mandrin de substrats sans cache et d'une technique sans contact pour le dépôt de précision superhighter. La première caractéristique du système de pulvérisation NEXX est sa technologie avancée de pompage des pulvérisateurs. Ce processus est conçu pour maximiser le taux de pulvérisation et l'uniformité. Pour ce faire, Nexx est équipé d'une source magnétron couplée réactivement. Cette technologie de pointe génère un faisceau d'ions négatifs qui est ensuite focalisé sur le substrat. Il en résulte que des films uniformes sont créés même lors du dépôt sur de grands substrats. TOKYO ELECTRON Nexx prévoit également une imagerie haute résolution, ce qui lui permet d'améliorer encore l'uniformité des dépôts. Une autre caractéristique unique de cette unité de pulvérisation est sa capacité à créer des dépôts sans contact de couches minces. En utilisant une technique de gradient thermique sous vide, TEL/TOKYO ELECTRON/NEXX Nexx est capable de créer des films uniformes sur des substrats sans contact direct. Ce procédé élimine la nécessité d'appliquer manuellement un film sur le substrat, réduisant le potentiel de contamination. En outre, le contrôle de la température de TEL Nexx est conçu pour maintenir des substrats à basse température, permettant une uniformité supérieure des films. NEXX Nexx utilise également des algorithmes sophistiqués qui permettent l'optimisation des processus et une meilleure stabilité des processus. Des recettes personnalisables sont disponibles qui permettent de choisir des paramètres optimaux pour réduire le coût et le temps. En outre, Nexx prend en charge un large éventail de techniques de dépôt, permettant aux utilisateurs de personnaliser des films pour une variété d'applications. En conclusion, TOKYO ELECTRON Nexx propose une machine à pulvériser ultramoderne qui offre une uniformité, une vitesse et une précision de dépôt supérieures. En combinant des technologies de pointe avec une interface utilisateur intuitive, TEL/TOKYO ELECTRON/NEXX Nexx est conçu pour garantir des résultats cohérents et répondre aux exigences actuelles de la technologie de pulvérisation. Utilisé pour la recherche industrielle ou universitaire, TEL Nexx est un outil puissant pour le dépôt précis de couches minces.
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