Occasion ULVAC EI-7K #9402606 à vendre en France

ULVAC EI-7K est un équipement de pulvérisation conçu pour les procédés de dépôt en couches minces. Il est capable à la fois d'une grande précision et d'un grand traitement de substrat, avec une vitesse de dépôt uniforme sur de grandes surfaces. Il utilise une seule cathode magnétron à fort courant, ainsi que deux électrodes de polarisation RF (RFB) plus grandes, ce qui conduit à une plus grande plage de taux de dépôt, de la faible puissance à la pulvérisation à forte puissance. L'ULVAC EI 7 K est également équipé d'une alimentation électrique à fréquence variable, permettant de contrôler les taux de dépôt, pour une utilisation dans différents procédés de pulvérisation. En plus de la cathode RFB et magnétron, EI-7K dispose d'un puissant faisceau d'ions pour la gravure et la modification de surface. Ce faisceau d'ions aide à créer des taux de dépôt de couches minces uniformes et une finition de surface de haute qualité. EI 7 K offre également une grande variété de modes de processus, notamment : pulvérisation à haute puissance, pulvérisation à faible puissance, pulvérisation à empilement multiple et dépôt assisté par faisceau d'ions (IBAD). La chambre de pulvérisation ULVAC EI-7K est conçue pour pouvoir accueillir de grands substrats jusqu'à 600 mm de diamètre. Il est également capable d'accepter de nombreux types de substrats dont le quartz, le dioxyde de silicium, l'oxyde d'aluminium et le nitrure de gallium. La chambre a une conception cylindrique avec un système de charge supérieure, et est conçu pour réduire le coût et améliorer l'efficacité en éliminant le besoin de dosage manuel. L'ULVAC EI 7 K dispose également d'un régulateur de température indépendant, qui permet de contrôler la température dans les paramètres du processus. EI-7K machine à pulvériser est un outil avancé pour le dépôt et la gravure de couches minces. Il dispose d'une large gamme de capacités et de fonctionnalités de processus, de la faible puissance à la pulvérisation à haute puissance, ainsi que d'une gamme de types de substrat. Son puissant faisceau d'ions contribue au dépôt uniforme de couches minces et à une finition de surface de haute qualité. Sa conception cylindrique, avec un outil de chargement supérieur, contribue à réduire les coûts et à améliorer l'efficacité. Enfin, son atout de régulation de température indépendant aide à maintenir les processus dans les paramètres. EI 7 K est un outil idéal pour les procédés de dépôt et de gravure en couches minces.