Occasion ULVAC Entron EX #293627637 à vendre en France

ULVAC Entron EX (Sputtering Equipment) est un équipement avancé de traitement du plasma utilisé pour le dépôt de couches minces. Sa conception unique intègre une énergie ionique élevée, une pulvérisation à basse température et un vide élevé dans un récipient fermé, permettant le dépôt de films aux propriétés électriques et optiques supérieures. ULVAC ENTRON-EX est capable de déposer des films sur une variété de substrats, comme le verre et le métal, avec des épaisseurs allant jusqu'à 1 μ m. Le système est facile à utiliser et fournit des configurations flexibles de chambre à vide pour répondre à un large éventail d'applications. Entron EX se compose de deux sources de pulvérisation, une anode et une cathode, et une chambre à vide scellée avec des joints toriques et des brides pour fournir un environnement à vide élevé. Les deux sources de pulvérisation sont alignées sur un axe commun tandis que les substrats sont placés dans un porte-substrat placé au centre de la chambre du demi-cylindre. Une source d'énergie RF ou DC est connectée aux sources de pulvérisation pour démarrer le processus de pulvérisation. Le procédé de pulvérisation débute par une énergie de source d'ions élevée d'environ 200 eV, produisant du plasma d'argon fortement purifié, qui est en contact avec la cible de cathode métallique. La cible cathodique métallique transfère alors ses électrons sous forme d'atomes et d'ions métalliques relativement rapides au matériau du substrat par accélération des particules. En contrôlant la puissance à partir de la source d'énergie, on peut accorder l'énergie des ions de gaz noble, en contrôlant la vitesse de dépôt de l'épaisseur du film. ENTRON-EX offre un taux de dépôt rapide, une croissance uniforme des films et un dépôt de couches minces de haute qualité, ce qui en fait un choix idéal pour de nombreuses applications avancées de couches minces. Le procédé de pulvérisation à haute énergie ionique permet également une production de plasma à haute densité ionique et une vitesse de dépôt rapide, permettant un dépôt en couches minces sans nécessité de rotation du substrat. L'unité permet le dépôt de couches minces sur une variété de substrats, tels que le verre et le métal, tout en conservant des propriétés optiques et électriques de haute qualité. L'environnement sous vide assure également un dépôt de densité de colonne jusqu'à 1 μ m de résolution sans réaction chimique indésirable. ULVAC Entron EX est une machine de dépôt de couches minces idéale pour les besoins avancés de dépôt de couches minces en raison de son fonctionnement simple, de sa flexibilité et de ses excellentes capacités de dépôt de couches minces. Sa haute énergie ionique, la pulvérisation à basse température, combinée à un environnement sous vide, en font un choix idéal pour de nombreuses applications de couches minces. Grâce à ses capacités d'analyse post-dépôt de haute qualité, il peut assurer une production supérieure de couches minces avec des propriétés électriques et optiques supérieures.