Occasion ULVAC Entron W 200T6 #9289943 à vendre en France

L'équipement de pulvérisation ULVAC Entron W 200T6 est un instrument de haute technologie conçu pour des procédés principalement PVD (Physical Vapor Deposition). Il utilise un large éventail de matériaux cibles, y compris des métaux et des diélectriques, pour déposer des couches minces sur des substrats. Ce système dispose d'une chambre de dépôt de pulvérisation de 200mm, avec une serrure de transfert de faible fuite intégrée qui permet un échange de matière facile avec un robot de transfert interne. La plate-forme multi-niveaux à 6 fentes et la conception brevetée de mandrin électrostatique offrent une uniformité d'échantillon inégalée jusqu'aux substrats * sous choc thermique. L'unité est équipée de la technologie exclusive ULVAC Technologies de neutralisation de charge, qui est idéale pour le dépôt de films ultra-minces, en particulier pour ITO de haute qualité. De plus, ULVAC ENTRON W-200T6 est équipé d'un positionneur de mouvement continu à grande vitesse, permettant de « défaire » les opérations au besoin. Pour améliorer la stabilité du procédé de pulvérisation réactif, Entron W 200T6 intègre également une source de plasma mono-thermique ultra-stable et réglable en continu. La machine utilise également un contrôleur à flux massique multi-points ; assurant un équilibre uniforme du gaz réactif entre les sections de la chambre de dépôt et les températures de la zone. Des fonctions brevetées de contrôle et de surveillance de la température (TCMS) sont également mises en œuvre pour déterminer la température du substrat, assurant les meilleurs paramètres pour minimiser la formation de micro-défauts de film. Un outil de surveillance avancé affiche les données totales de moniteur et les modèles de moniteur de cristaux. Le contrôleur avancé optionnel, ARM-5 Remote Interface, d'autre part, automatise les paramètres des actifs pour répondre aux recettes souhaitées pour le fonctionnement de routine. Le modèle de pulvérisation d'ENTRON W-200T6 est un outil robuste, fiable et facile à utiliser qui offre une excellente reproductibilité, ce qui en fait une plate-forme idéale pour des processus de dépôt répétitifs et fiables. * Les substrats sous choc thermique désignent un substrat qui vient de subir un changement brusque de température, tel qu'un recuit par choc thermique.