Occasion ULVAC Entron #9159056 à vendre en France

ULVAC Entron est un équipement de pulvérisation utilisé dans diverses applications industrielles. Il est conçu pour réaliser des films minces métalliques ou d'oxyde isolant sur des plaquettes semi-conductrices et d'autres substrats plats. Le système Entron utilise un champ électrique haute fréquence pour générer un arc entre une cible de pulvérisation métallique et le substrat, ce qui conduit à l'élimination du matériau de la cible et au dépôt de matériau sur le substrat. Le champ électrique sert également à chauffer uniformément la cible et à permettre le balayage de la forme 3D du substrat. L'unité de pulvérisation ULVAC Entron est équipée d'une gamme de caractéristiques et de technologies pour assurer une répétabilité et une uniformité des processus plus élevées. Il s'agit notamment d'algorithmes avancés de contrôle des procédés, de contrôle électronique de la pression, d'amélioration de la stabilité du plasma et de compensation de l'uniformité des procédés. La machine Entron comprend la technologie de pulvérisation à courant continu-magnétron multi-sources qui permet un taux de dépôt élevé avec des dommages minimisés aux cibles et au substrat des pulvérisateurs. La technologie Dual Frequency permet un contrôle indépendant de l'alimentation en magnétron offrant une plus grande uniformité de dépôt. Le manipulateur breveté de guide de substrat offre une grande précision et facilite le passage entre substrats plats et substrats avec des configurations 3D compliquées. L'outil ULVAC Entron offre de nombreux avantages par rapport aux systèmes traditionnels de pulvérisation par pulvérisation, notamment une meilleure répétabilité des procédés, une plus grande uniformité, une consommation d'énergie plus faible et des taux de dépôt plus élevés. Sa conception compacte le rend également idéal pour une production à haut volume dans des espaces très limités. Entron est un atout idéal pour une variété d'applications, y compris la métallisation des plaquettes semi-conductrices, l'emballage IC, les électrodes et la microélectronique, les substrats en acier inoxydable et en magnésium, et les films décoratifs. Il convient également à une large gamme de matériaux tels que l'alumine, le chrome, l'iridium, le molybdène et le titane.