Occasion ULVAC SCH-135 #293623445 à vendre en France

ULVAC SCH-135 est un équipement de pulvérisation conçu et fabriqué par ULVAC Technologies Inc. Il propose des procédés de pulvérisation et de nettoyage par plasma utilisés pour déposer des films minces sur des substrats ou pour nettoyer des surfaces dans l'industrie des semi-conducteurs. Ce système utilise une puissance de fréquence élevée pour pulvériser du matériau cible sur le substrat. Il y parvient en créant un environnement à basse pression, en appliquant un vide élevé, en organisant un fort champ magnétique et en introduisant un gaz. SCH-135 unité de pulvérisation a quatre composants principaux. Le premier composant est la chambre principale, qui contient une chambre en acier inoxydable, des brides sous vide pour fixer d'autres composants, et un matériau cible. Le deuxième composant est le porte-substrat qui est en polypropylène, a des blocs plats d'alignement et peut traiter jusqu'à six substrats. Le troisième composant est l'alimentation RF qui peut fournir jusqu'à 5 kW de puissance RF pour la pulvérisation. La quatrième composante est l'alimentation en courant continu impulsionnel, qui est également utilisée pour la pulvérisation. Le processus de pulvérisation débute par la création d'un vide élevé dans la chambre principale. Pour ce faire, on introduit un gaz dans la chambre et on utilise une pompe à vide pour faciliter la réaction. Une fois le vide désiré atteint, l'étape suivante consiste à disposer un fort champ magnétique dans la chambre principale. Pour ce faire, on utilise une configuration de champ magnétique à trois axes. Une fois le champ magnétique réglé, l'alimentation RF est utilisée pour appliquer un champ électrique important à proximité du substrat. Ce champ ionise les molécules gazeuses qui éclatent et libèrent une espèce ionique qui bombarde et se lie au matériau cible. Lorsque ces particules tombent sur le substrat, elles deviennent la couche mince. Enfin, le matériau pulvérisé est également nettoyé avec un plasma d'oxygène. Un environnement de vide est d'abord établi et l'alimentation en courant continu impulsionnel est ensuite utilisée pour créer un plasma d'oxygène. Le plasma est ensuite projeté sur le film pulvérisé et la surface du substrat pour éliminer les particules, les débris, les poussières et les gaz résiduels, et pour améliorer l'adhérence. Dans l'ensemble, ULVAC SCH-135 est une machine à pulvériser très efficace utilisée pour déposer des couches minces sur des substrats ou pour nettoyer des surfaces. Il utilise une variété de composants pour créer des vides élevés, organiser des champs magnétiques forts, et appliquer les sources d'énergie nécessaires pour le processus de pulvérisation. Après le procédé de pulvérisation, un plasma d'oxygène est utilisé pour nettoyer le film pulvérisé et la surface du substrat.