Occasion ULVAC SCH-135 #9411089 à vendre en France

ULVAC SCH-135 est un équipement de pulvérisation de haute précision conçu pour un dépôt optimal en couches minces. Ce système est idéal pour former des couches minces de métal, d'oxyde et de nitrure avec un contrôle précis et une uniformité sur de grandes surfaces. SCH-135 est une unité avancée de pulvérisation magnétron monobloc composée d'un positionneur de substrat de haute précision, d'un contrôleur sophistiqué et d'une grappe de cibles magnétiques de pulvérisation de différentes dimensions. ULVAC SCH-135 permet aux dépôts d'avoir lieu à des pressions plus élevées que d'autres systèmes classiques et est devenu un outil de pointe pour les applications industrielles en couches minces. SCH-135 offre une pulvérisation unidimensionnelle unidirectionnelle qui peut fonctionner à une large gamme de pressions, de la haute dépression (1x10-7 Pa) à l'ultra-haute dépression (1x10-9 Pa). Les électrons de la cathode sont accélérés vers l'anode, et lorsqu'ils touchent la cible, ils provoquent le détachement d'atomes cibles qui sont ensuite déposés sur des substrats. Ce procédé de pulvérisation est très reproductible et fiable, et offre un excellent contrôle des propriétés des couches minces telles que l'épaisseur, la composition, la forme et la réflectivité. L'interface du contrôleur ULVAC SCH-135 est extrêmement conviviale et permet une configuration, un contrôle et une surveillance faciles des processus de dépôt en couches minces. Il dispose d'une grande base de données de recettes prédéfinies pour les procédés de dépôt des pulvérisateurs, permettant un contrôle programmatique facile de la machine. Supplémentairement, l'interface d'utilisateur graphique (GUI) innovatrice permet aux opérateurs de facilement visualiser le processus de déposition, qui met SCH-135 à part d'autre bafouillé des systèmes. ULVAC SCH-135 est l'outil de prédilection pour les applications de dépôt en couches minces dans les domaines industriel et scientifique. Il est largement utilisé pour réaliser des transistors en couches minces, des revêtements optiques tels que des revêtements AR, des miroirs diélectriques, des dispositifs de stockage et de récolte d'énergie, ainsi que des couches d'encapsulation/passivation en couches minces. De plus, sa capacité à réaliser des couches minces avec une grande précision et uniformité le rend idéal pour un large éventail d'applications de recherche scientifique, telles que l'étude des propriétés physiques, chimiques et optiques des matériaux à couches minces. En bref, SCH-135 outil de pulvérisation est un actif avancé de dépôt en couches minces capable de déposer des couches de couches minces de haute précision et uniformes sur de grandes surfaces avec des résultats très reproductibles et fiables. Il dispose d'une interface de contrôleur sophistiquée et d'une interface utilisateur graphique (interface graphique) qui permettent de configurer, de contrôler et de surveiller les processus de dépôt en couches minces de façon extrêmement conviviale et efficace. Avec ULVAC SCH-135, les applications en couches minces dans le domaine industriel et scientifique ont pris une grande importance et c'est l'un des systèmes de pulvérisation par pulvérisation les plus utilisés pour le dépôt en couches minces.