Occasion ULVAC SCH-135A #9162023 à vendre en France
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ID: 9162023
Style Vintage: 2010
Horizontal inline sputtering system
Deposit: ZnO + Ag + Ti Films on glass substrates
Substrate size: 1100 mm x 1400 mm x 3~5 mm
Tact time: 80 Sec per substrate
System configuration:
Loading chamber
Heating chamber
Sputtering chamber 1 (4 Cathode for ZnO)
Intermediate isolation chamber
Sputtering chamber 2 (3 Cathode for Ag, Ti)
Isolation chamber
Unloading chamber
Vacuum chamber assembly
Transfer assembly
Internal jig assembly
Heating assembly
Sputtering cathode assembly
Power supply assembly
Frame / Conveyor assembly
Pumping system
Operation system
Measurement system
Gas inlet system
Compressed air system
Cooling water system
Spare parts
Substrate conditions
Substrate type: Soda-lime glass substrate coated with amorphous silicon film
Substrate size: 1100 (±1.5) x 1400 (+1.5) x 3t, 4t, 5t (mm)
Processing capacity:
Tact time: 1.3 Min per substrate (80 sec per substrate)
Vacuum conditions:
Ultimate pressure:
Heating
Sputtering
Isolation chambers
8.0 x 10 Pa/better
Evacuation time: Loading / Unloading chambers
Sputtering conditions:
Cathode type:
σ Cathode for ZnO deposition
σ Cathode for Ag deposition
σ Cathode for Ti deposition
Target type:
ZnO
Ag
Ti
Target dimensions:
ZnO: W 200 x L 1620x T61B (mm)
Ag: W 200 x L 1650 x T23/33 (mm)
Ti: W 200 x L 1650 x T61B (mm)
Film thickness / Film thickness uniformity:
ZnO: 80 nm± 10%
Ag: 210 nm± 10%
Ti: 15 nm± 10%
Heating condition:
Case1:
Right before ZnO cathode: 80° C ± 15° C or below (Sub.thickness: 4t)
Right before Ag cathode: 80° C ± 15° C or below (Sub.thickness: 4t)
Case2:
Right before ZnO cathode: 120° C ± 15° C or below (Sub.thickness: 4t)
Right before Ag cathode: 120° C ± 15° C or below (Sub.thickness: 4t)
Transfer speed approximately: 833 mm/min
Uptime: ≥ 85%
MTBF: ≥ 192 Hours
MTTR: < 7.7 Hours
Power: 10 kW, DC power
2010 vintage.
ULVAC SCH-135A est un équipement de dépôt de pulvérisateurs conçu pour la production de couches minces, de revêtements et de couches de protection. Il intègre l'utilisation de la technologie de pulvérisation ionique pour produire des films spécialisés haut de gamme, permettant le dépôt de films avec une adhérence supérieure et une compatibilité supérieure avec les substrats. SCH-135A système est une unité hautement configurable bien adaptée pour la recherche et la production de films avec une précision de niveau atomique. Ses composants de base comprennent un Ion Gun, un Sputter Gun, une pompe à vide et une machine de transfert de substrat. L'Ion Gun est conçu pour générer des ions de haute énergie qui sont dirigés sur une surface de cathode revêtue de métal du pistolet à pulvérisation. La cathode métallisée est bombardée par les ions, provoquant la pulvérisation d'atomes de la cathode métallisée. Ces films sont déposés sur le substrat de manière uniforme par l'alimentation RF de la chambre. Le Sputter Gun est équipé d'un champ magnétique réglable, permettant d'affiner le processus de pulvérisation. Ce champ magnétique réglable permet de minimiser la rétrodiffusion d'ions et les pertes d'énergie d'ions à la surface du substrat. L'outil CH-135A comprend également un grand porte-substrat, capable de maintenir de grands substrats jusqu'à 500 mm de diamètre. La pompe à vide acquiert et maintient la pression de vide à l'intérieur de la chambre de dépôt. L'indice de vide de l'actif est de 10 5 Pascal et la pression est continuellement surveillée et ajustée pour optimiser le processus de dépôt. ULVAC SCH-135A présente aussi un modèle de transfert de substrate complètement automatisé conçu pour permettre le transfert sûr de substrates entre le détenteur substrate et la chambre de déposition, en éliminant le besoin de manuellement transférer substrates En général, SCH-135A se forment ULVAC est un équipement bafouillant très haut de gamme, conçu à la déposition contrôlée et conséquente de films minces avec l'adhésion supérieure et la compatibilité. Ses composants de base, y compris le canon à ions, le canon à pulvérisation, la pompe à vide et le porte-substrat, offrent aux utilisateurs un haut niveau de contrôle et de précision sur le processus de pulvérisation.
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