Occasion ULVAC SMD-450 #9412542 à vendre en France

ID: 9412542
Style Vintage: 2001
Sputtering system 2001 vintage.
ULVAC SMD-450 est un système de pulvérisation électrique polyvalent et puissant conçu pour un usage industriel. Il utilise la technologie ultra-sous vide pour déposer des films minces de divers matériaux sur des articles de formes et de tailles variables. Le système est capable de déposer un large éventail de matériaux tels que les métaux, les oxydes, les nitrures et le silicium amorphe. En tant que tel, il est utile pour la recherche dans des secteurs tels que l'opto-électronique, les microstructures et les nanotechnologies. La machine est composée de deux sections de base ; la chambre et l'unité d'échappement. La section de la chambre comprend un échantillon de capot arrière de chauffage/refroidissement, un capot avant de 250 mm, une vanne d'évacuation sous vide, une conduite d'entrée/sortie de gaz et une conduite de pompe à vide. La chambre de traitement est constituée d'un cylindre en acier inoxydable évacué. Cette chambre assure une grande homogénéité en pression et en température, favorisant une pulvérisation homogène. La chambre est capable d'accepter des échantillons d'une dimension allant jusqu'à 200 mm de diamètre et 50 mm d'épaisseur. L'unité d'échappement se compose d'un système de verrouillage de charge, de pompes à vide, de lignes d'échappement et d'un champ magnétique variable. Il permet un transfert de matière rapide entre le vide et l'atmosphère, sans compromettre l'atmosphère dans la chambre principale. La serrure de charge permet un échange d'échantillons rapide et efficace. Les pompes à vide sont chargées de fournir un degré élevé de vide dans la chambre et de le maintenir tout au long du processus. Le champ magnétique variable permet de manipuler l'angle d'incidence du faisceau d'ions cibles, et ainsi de contrôler l'homogénéité des films pulvérisés. En outre, SMD-450 est équipé d'une alimentation cible, d'un réseau d'adaptation RF, d'un générateur RF et d'une alimentation haute tension. L'alimentation en courant continu de la cible est appliquée au matériau cible, ce qui permet un dépôt de pulvérisateurs sur mesure. Le réseau d'adaptation RF assure l'adaptation d'impédance entre le matériau cible et le plasma. Le générateur RF produit la puissance haute fréquence qui alimente les molécules de gaz, conduisant à une décharge plasma autonome. Enfin, l'alimentation haute tension est responsable de la création de la tension de polarisation qui est appliquée au substrat, permettant le contrôle de l'épaisseur et de l'homogénéité du film. ULVAC SMD-450 est conçu pour fournir des dépôts de pulvérisation gazeuse cohérents et fiables pour des applications industrielles. Très efficace, c'est un choix idéal pour la recherche en génie des matériaux et en nanotechnologie.
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