Occasion ULVAC SRH-820 #293607565 à vendre en France

ID: 293607565
Sputtering system DC High voltage Gas: Ar Gas dissociation Ions hit target Target backsputter deposited on Wafer Chambers: Load lock Transfer Heat Etch (2) TiW Vacuum: Load lock chamber: Dry pump H2 / Transfer chamber: Dry pump + cryo pump Etch chamber: Dry pump + turbo pump TiW / Au Chamber: Dry pump + turbo pump.
ULVAC SRH-820 est un équipement de pulvérisation haute performance conçu pour un large éventail d'applications de dépôt. Il intègre les dernières technologies de pulvérisation pour fournir une uniformité de revêtement supérieure, reproductibilité et débit. Ce système est idéal pour les pulvérisations réactives et est capable de produire une variété de types de films dont des oxydes, des nitrures, des structures amorphes et cristallines. ULVAC SRH 820 utilise une unité de pulvérisation magnétron avancée et une configuration anodique unique pour un bombardement ionique maximal du substrat. On obtient ainsi une excellente adhérence et des défauts d'adhérence minimes. En outre, la machine dispose d'une gamme de variables de processus incluant le courant, la pression et le débit pour assurer la formation de film de la plus haute qualité. L'une des caractéristiques les plus distinctives de SRH-820 est la technologie Dual Target. Cela permet de loger deux cibles dans une seule chambre, avec puissance et contrôle individuels. Chaque cible est exploitée et surveillée de manière indépendante, offrant une excellente uniformité, même sur de grands substrats. Les cibles indépendantes peuvent être pulvérisées indépendamment à différents taux pour atteindre une variété d'exigences de film et d'épaisseur. Le SRH 820 est également doté d'un système de refroidissement pour des applications de haute puissance et complexes. Le choix d'un outil de refroidissement en boucle fermée ou d'un actif refroidi par air est disponible. Le modèle de refroidissement en boucle fermée fournit une excellente dissipation thermique assurant un dépôt uniforme sur n'importe quel substrat. ULVAC SRH-820 est conçu comme une architecture ouverte et convient à une gamme de gaz de procédé compatibles, y compris l'oxygène, l'azote et l'argon. La stabilité du procédé est également assurée par une logique de sécurité contrôlée par PLC, assurant un dépôt de la plus haute qualité avec un risque minimal d'endommagement des substrats ou de l'équipement. ULVAC SRH 820 est très polyvalent avec la capacité d'étendre pour inclure une large gamme de matériaux cibles, de gaz de procédé et de substrats. Il devient rapidement le choix privilégié dans l'industrie du revêtement de pointe pour ses performances robustes et ses finitions de haute qualité.
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