Occasion VARIAN 3290 #166882 à vendre en France

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VARIAN 3290
Vendu
ID: 166882
Taille de la plaquette: 6"
Sputtering systems, 6" (3) Quantum targets Etch location Computer interface upgrade Includes: ECS Controller Air cooled supplies: Gen 2.5, 12 kW RF Etch Slow vent and slow pump load lock Dry pumps (8) Cryo pumps and water pump (On board).
VARIAN 3290 est un puissant équipement de pulvérisation. La pulvérisation est un procédé de dépôt physique en phase vapeur (PVD) par lequel le matériau est délogé d'une cible et transporté au substrat de manière contrôlée. 3290 est conçu pour des dépôts plasmatiques jusqu'à 12,7 cm, et il peut accueillir jusqu'à six sources de matériaux. Le système VARIAN 3290 est contrôlé par une interface standard Windows™, permettant un accès facile aux commandes de l'unité, aux paramètres du processus et aux capacités d'enregistrement des données. Il dispose d'une interface utilisateur améliorée et d'un langage de recette dédié, qui permettent de changer facilement les variables de processus, de les surveiller et de les enregistrer. La conception modulaire permet à l'utilisateur de personnaliser ses composants en fonction de ses besoins. L'outil de pulvérisation 3290 est équipé de moyens de contrôle multi-canons et dynamiques, permettant à l'utilisateur de contrôler plusieurs cibles simultanément. L'option dual-gun est une fonctionnalité unique à VARIAN 3290, qui permet à un utilisateur d'avoir deux pistolets avec des paramètres de contrôle distincts qui peuvent être utilisés pour la pulvérisation réactive. L'actif est fourni avec un générateur Pulsed DC™ RF qui offre un bombardement ionique supérieur, créant des caractéristiques d'adhérence améliorées pour la couche pulvérisée et une vitesse accrue de dépôt de film. De plus, l'option DC-Bias permet une couverture uniforme sur les substrats de grandes hauteurs de pas. 3290 est un modèle polyvalent avec un large éventail d'applications possibles. Avec ses caractéristiques robustes et ses performances supérieures, VARIAN 3290 offre un contrôle fiable et précis pour une large gamme de procédés de pulvérisation - de la métallisation sous vide au dépôt précis de couches minces. Il peut être utilisé pour une variété de matériaux tels que les oxydes, les nitrures et les métaux, ainsi que pour la métallisation, le revêtement et la fabrication de dispositifs semi-conducteurs. Son contrôle précis et son temps de traitement rapide le rendent bien adapté aux applications industrielles et de recherche.
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