Occasion VARIAN 3290 #9075492 à vendre en France

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ID: 9075492
Taille de la plaquette: 6"
Sputtering system, 6" (3) Target assemblies: Conmag II Station 1: Heated etch with AE RF-10 power supplies Station 2: Heater table with conmag II Station 3: Heater table with conmag II Station 4: Heater table with conmag II (4) Temperature controllers: Eurotherm 818 Controller: Fluke 1722A modified with flash drive and floppy drive Multimeter: HP 3438A Ferrofluidic transfer plate feedthru grade (3) Ferrofluidic shutter feedtrhu upgrades Ion gauge controller: Varian 880 Remote power supply panel Digital readout Etch matching unit controller with digital readout meters RF RWD and REFL remote meter panel Cryo pump: CTI CT-8 with SC compressor Dry scroll mechanical pump: no Power supplies: Target 1: Inner 2.5kW, outer 12kW Target 2: Inner 2.5kW, outer 12kW Target 3: Inner 2.5kW, outer 12kW Currently warehoused 1989 vintage.
VARIAN 3290 est un équipement de haute performance utilisé pour les procédés de dépôt de couches minces. Son but principal est de déposer des couches minces de métaux, d'oxydes et de semi-conducteurs sur une gamme de substrats pour diverses applications. 3290 utilise un haut niveau de contrôle des processus et une large gamme de capacités pour produire des films minces de haute qualité pour les circuits intégrés, l'affichage à écran plat, MEMS et les applications de cellules solaires. Il y parvient grâce à ses trois paramètres distincts et indépendants : une cathode, un plateau réglable et des sources de flux réglables. La cathode est la source du matériau à déposer sur le substrat. Il s'agit typiquement d'un fil tel que l'aluminium, le palladium ou l'or, mais d'autres matériaux inertes comme le chrome peuvent également être utilisés. Le fil est pulvérisé sur le substrat, qui peut être placé sur le plateau réglable. Le plateau réglable peut contrôler l'angle du substrat et la rotation pour un dépôt uniforme sur le substrat. Les sources de flux réglables assurent une protection uniforme contre les ions susceptibles de perturber le processus de dépôt. Les sources de flux offrent également un certain niveau de neutralisation de fond, en fournissant des électrons au plateau. VARIAN 3290 dispose également d'une large gamme de paramètres de dépôt personnalisables, permettant aux utilisateurs de déposer une variété de matériaux dans une variété d'épaisseurs. Ces paramètres offrent une grande souplesse dans le choix de la vitesse de dépôt, de la tension, de la température du substrat et des débits de gaz. 3290 système de pulvérisation est fiable et très efficace, offrant une excellente qualité de film avec haute répétabilité et reproductibilité. Son large éventail de capacités et de paramètres de processus donne aux utilisateurs le contrôle dont ils ont besoin pour produire les résultats souhaités. Son interface conviviale et ses protocoles complexes de mise en place en font un choix idéal pour tout procédé de dépôt en couche mince.
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