Occasion VARIAN 3290 #9236340 à vendre en France

VARIAN 3290 Sputter Equipment est un équipement pour le dépôt de couches minces de matériaux métalliques, diélectriques ou isolants sur différents substrats. Ceci est le plus souvent utilisé pour des applications de couche mince de précision dans l'industrie des semi-conducteurs, la production de disques durs, l'assemblage électronique et d'autres procédés de micro-fabrication. 3290 Sputter System est une unité de dépôt à vide élevé à chambre unique capable de déposer des couches minces dans un environnement à vide ultra-élevé avec une contamination ionique extrêmement faible. Il est conçu en utilisant la technologie Cel Chamber (pulvérisation gazeuse inerte) qui aide à maintenir un taux de dépôt stable et élevé. Cette machine dispose de huit sources Cel Chamber pouvant accueillir jusqu'à douze cibles matérielles. Il dispose d'un large éventail d'options de chambre de procédé incluant cryo-pompage, substrats rotatifs et pas de silicium pour un dépôt de film uniforme précis et l'alignement des plaquettes. L'outil dispose d'un contrôle numérique des processus et de l'enregistrement des données qui permet aux utilisateurs de surveiller avec précision les paramètres de dépôt et d'enregistrer les données pour analyse ultérieure. Cela permet d'assurer la répétabilité et la précision du processus de dépôt des couches minces. De plus, l'actif est équipé d'un modèle intégré de contrôle des processus qui peut être utilisé pour surveiller les paramètres clés du processus tels que la pression sous vide, la vitesse de dépôt et la température. VARIAN 3290 est également équipé d'un moniteur de contamination optionnel, qui fournit un retour en temps réel des conditions de dépôt telles que les conduites de gaz de procédé, la pression du procédé, la topographie du substrat et l'uniformité du flux. D'autres options comprennent plusieurs conduites de gaz pour l'alimentation interne ou externe en gaz et une chambre de source vaporisée programmable (PVS). En résumé, 3290 Sputter Equipment est un système de dépôt sous vide conçu pour des applications de couche mince de précision dans l'industrie des semi-conducteurs. Il est équipé d'une unité de contrôle numérique des processus et de l'enregistrement des données pour assurer la répétabilité et la précision du processus de dépôt des couches minces. Il est capable de déposer des couches minces d'une variété de matériaux différents dans un environnement ultra-sous vide avec une contamination ionique extrêmement faible. En outre, il est équipé d'un moniteur de contamination intégré et de diverses caractéristiques telles que le cryo-pompage, les substrats rotatifs et une chambre PVS. Toutes ces caractéristiques font de VARIAN 3290 un choix idéal pour le dépôt de couches minces.