Occasion VARIAN 3290 #9238015 à vendre en France

VARIAN 3290 est un équipement de pulvérisation qui peut produire des matériaux en couches minces en utilisant la technologie de pulvérisation réactive améliorée magnétiquement (MERS) ou de gravure par faisceau d'ions réactif (RIBE). Le système est capable de produire un large éventail de matériaux tels que des métaux, des diélectriques, des oxydes, des semi-conducteurs et des couches minces. Cette unité de pulvérisation est conçue pour assurer une homogénéité et une reproductibilité supérieures pour le dépôt de ces matériaux pour diverses applications. 3290 est une machine de pulvérisation à trois sources qui offre des courants d'ions élevés (> 200mA) pour améliorer les taux de dépôt par rapport aux sources de pulvérisation traditionnelles. L'outil comprend une source de cathode froide double puissante et très efficace, qui permet le dépôt rapide d'une variété de matériaux. Cette source de pulvérisation Cathode Angle Deposition (CAO) est conçue pour déposer des couches minces de matériaux de haute pureté avec uniformité sur de grandes surfaces. L'actif dispose également d'une source de pulvérisation électromagnétique multi-cibles haute performance, permettant le dépôt de structures stratifiées très sophistiquées avec une excellente uniformité et reproductibilité. Le modèle de pulvérisateur utilise un équipement sous vide avancé pour une opération de dépôt efficace et cohérente. VARIAN 3290 utilise des technologies de pointe qui garantissent d'excellentes performances sous vide, y compris des systèmes de pompage RF et DC, une pompe Turbo régénérative avec une jauge ionique et une pompe à jet d'eau montés séparément, ainsi qu'un large spectre de pompes getter pour des substrats sans tensioactif en continu. La 3290 offre également l'avantage de la capacité et de la flexibilité du procédé en termes de taux de dépôt des matières et d'uniformité. Le puissant système de sources utilisé par VARIAN 3290 lui permet de déposer des couches minces d'une grande variété de matériaux avec une plus grande uniformité que les technologies traditionnelles. L'unité est capable de températures de substrat allant de la température ambiante jusqu'à 350 ° C et jusqu'à 10 W/cm2 puissance de dépôt moyenne, fournissant un processus très flexible pour de nombreux matériaux. La machine 3290 est également idéale pour le dépôt direct de métaux et de diélectriques. En plus de la pulvérisation continue/RF, l'outil est capable de pulvérisation réactive, de dépôt chimique en phase vapeur (CVD) et de gravure chimique par faisceau d'ions réactifs (RIBE). L'atout offre une grande variété de capacités de processus auxiliaires tels que la cible rotative, le sputter de biais et le traitement de surface tel que MERSTEC. Les fonctionnalités et les capacités avancées de VARIAN 3290 le rendent idéal pour une grande variété d'applications et de procédés de dépôt en couches minces. Avec ses taux de dépôt élevés, son homogénéité et sa flexibilité de procédé, le VARIAM 3290 est un modèle très efficace pour produire des matériaux en couches minces.