Occasion VARIAN / TEL / TOKYO ELECTRON MB2-730 HT #77413 à vendre en France

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ID: 77413
CVD system, 3 chamber WSi CVD, 8" Turned off and de-installed late 2007 Maintenance by: TEL Secs/gem: yes CE Mark: yes SW Version UI V4.8HL In elect rack: 3x Ebara TMP controller (306W), labelled for PM RH TMP, PM LH TMP, T-M TMP; CVD Utility controller Main Frame MBB730 (3 chambers) Maintenance Table UI-Rack Additional breaker box MBB-730 Main Power Distribution Power Rack Edwards D150 dual GRC, qty 3 , Edwards PN A55222110, 208v 3 PHASE Weigt: 380 KG Chiller TEL: 3 Box with cable/Process kit/manuals Gases: N2 (ox) 4 l/min N2 (red) 125 l/min Ar 1500 sccm WF6 15 sccm ClF3 1500 sccm DCS 1500 sccm 1996 vintage.
TEL MB2-730 High-Flow Sputtering Equipment est un système de pulvérisation conçu pour la fabrication et la recherche. Cette unité est idéale pour le dépôt à l'échelle nanométrique et offre un niveau supérieur de contrôle des procédés, de performance et de fiabilité. Il dispose d'une source de pulvérisation à double magnétron RF, ainsi que d'une ionisation multiforme avancée et de cibles de pulvérisation à courant continu capables de produire des films minces de haute qualité et uniformes. La machine dispose également d'une chambre à vide haute intégrée capable d'atteindre un niveau de vide ultra-élevé pour un dépôt de film de haute pureté. L'outil offre un certain nombre d'excellentes fonctionnalités qui le rendent idéal pour une gamme d'applications industrielles et académiques. Il dispose d'une suite de commandes à réponse rapide qui permet à l'actif de fonctionner au maximum ou à proximité du pic de ses performances de processus pendant le cycle de fonctionnement. Cela réduit le besoin de recalibrage et permet de gagner du temps pendant la production. Le modèle a également plusieurs options de configuration pour permettre divers types de dépôt de film, ainsi que différents matériaux cibles de pulvérisation. L'équipement de pulvérisation à haut débit MB2-730 est également conçu avec des fonctionnalités avancées de gestion de l'énergie. Ce système dispose d'une alimentation à faible bruit qui est optimisée pour des niveaux optimaux de rendement, fournissant une alimentation supérieure et une consommation électrique minimisée. L'alimentation est compatible avec les sources de pulvérisation à courant continu et RF, et offre une gamme de niveaux de sortie pour s'adapter à divers matériaux cibles et tailles de substrat. De plus, l'unité comporte une source d'ions qui contribue à étendre l'épaisseur du film déposé en fournissant une concentration d'ions plus élevée au cours du processus de dépôt. Cela réduit le besoin de cycles de dépôt multiples, ce qui entraîne des cycles de production plus courts et des coûts de production moindres. De plus, il permet un contrôle plus aisé et plus précis du procédé de pulvérisation, ce qui conduit à des épaisseurs de film et une uniformité constantes. Enfin, la machine de pulvérisation à haut débit MB2-730 est construite avec des caractéristiques de sécurité avancées pour assurer le fonctionnement sûr de l'outil dans les environnements industriels et universitaires. Les dispositifs de sécurité comprennent une chambre étanche qui peut être utilisée pour isoler les sources de haute puissance RF et DC, empêchant le personnel d'entrer dans la zone active pendant le fonctionnement. De plus, l'actif dispose d'un modèle de sécurité en temps réel qui surveille les conditions thermiques, mécaniques et électriques de l'équipement et de tous les matériaux d'échantillonnage, assurant un fonctionnement sûr et précis pour chaque travail.
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