Occasion VARIAN / TEL / TOKYO ELECTRON MB2-730 HT #77414 à vendre en France
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Vendu
ID: 77414
Taille de la plaquette: 8"
CVD System, 3 Chamber WSi Process, 8"
Specifications:
Main Frame MBB730 (3 chambers)
- Process WSIX all 3 chambers
- Maintenance by : TEL
- secs/gem: yes
- CE Marked: yes
- Software Version UI V4.8HL
- In elect rack: 3x Ebara TMP controller (306W)
- labeled for PM RH TMP, PM LH TMP, T-M TMP
- CVD Utility controller Maintenance Table UI-Rack
- Additional breaker box MBB-730
- Main Power Distribution Power Rack
- (3) Edwards D150 dual GRC, Edwards PN A55222110,
208V 3 Phase, weight 380 kg
- (3) Chiller TEL
- Gases: Wf6-6sccm
ClF3- 500 sccm
Ar-200sccm
DCS- 500sccm
Ar- 200 sccm
Ar- 100sccm
Includes (2) each Boxes with cable/Process kit/manuals
Deinstalled 2007.
VARIAN/TEL/TOKYO ELECTRON MB2-730 HT Sputtering Equipment est un système de dépôt de couches minces polyvalent et performant, conçu pour être une solution fiable et économique pour les applications de couches minces sous vide. Offrant une large gamme de capacités de processus, cette unité est idéale pour une variété d'applications, y compris l'optique, les semi-conducteurs et la fabrication d'électro-optiques à couches minces. TEL MB2-730 HT dispose d'une chambre de pulvérisation magnétron à six cavités, avec une taille maximale du substrat de 150mm x 150mm. La chambre est équipée d'un générateur RF de 375 kHz et de quatre conduites d'injection de gaz, commandées indépendamment et pompées séparément, permettant un dépôt en couches minces de haute qualité dans de courts délais de traitement. VARIAN MB2-730 HT peut accueillir jusqu'à trois matériaux cibles dans ses trois supports cibles et peut traiter des plaquettes simples ou multiples, jusqu'à un maximum de six plaquettes à la fois. TOKYO ELECTRON MB2-730 HT est également équipé d'un certain nombre de fonctions avancées de protection et d'optimisation des procédés, telles que le dépôt assisté par faisceau d'ions (IBAD) pour une meilleure adhérence des diélectriques, la gravure focalisée par faisceau d'ions pour le raffinement des procédés, et le contrôle de la température et de la pression en boucle fermée pour un dépôt précis et cohérent en couches minces. La machine dispose également de diagnostics et de contrôles de pointe, tels que la détection automatique des points d'extrémité, la surveillance des processus et la capacité de métrologie avancée, permettant aux utilisateurs de surveiller et de contrôler avec précision leurs processus en couches minces pour obtenir un dépôt de film de meilleure qualité sur de longues périodes. MB2-730 HT est capable de produire une large gamme de profils de dépôt, avec des plages de température allant jusqu'à 750 ° C, des pressions de fonctionnement allant jusqu'à 10Pa, et des taux de dépôt allant jusqu'à 10nm/min. Cet outil est conçu pour le fonctionnement en longueur d'onde unique, ce qui le rend F4 corrigeable pour le réglage fin des paramètres du processus, et il est compatible avec une gamme d'outils de métrologie, y compris l'ellipsométrie spectroscopique, la spectroscopie Raman et la réflectivité des rayons X. En conclusion, VARIAN/TEL/TOKYO ELECTRON MB2-730 HT Sputtering Asset est un modèle de dépôt de couches minces extrêmement polyvalent et économique, optimisé pour une variété de procédés, y compris l'optique, les semi-conducteurs et la fabrication d'électro-optiques à couches minces. Il dispose de diagnostics et de contrôles de pointe, avec des fonctionnalités avancées d'optimisation des processus tels que l'IBAD, la gravure et le contrôle de la température et de la pression en boucle fermée. TEL MB2-730 HT est capable de produire une large gamme de profils de dépôt et est compatible avec une gamme d'outils de métrologie, ce qui en fait un choix idéal pour ceux qui recherchent un équipement de pulvérisation fiable et efficace.
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