Occasion VARIAN / TEL / TOKYO ELECTRON MBB 830 #9294765 à vendre en France

VARIAN/TEL/TOKYO ELECTRON MBB 830 Sputter Equipment est un système de dépôt polyvalent et de pointe pour les procédés à couches minces. Cette unité utilise une combinaison de sources d'énergie à courant continu (DC) et à radiofréquence (RF) pour pulvériser les matériaux rapidement et efficacement. Cette machine peut déposer des métaux, des alliages, des diélectriques et des composés semi-conducteurs dans diverses applications. Il comprend une source de pulvérisation à courant continu Planar Magnetron, quatre sources indépendantes RF Plus Planar Magnetron, et trois parois de source Pelletron de type Cible ou tambour tournant. La source DC Planar Magnetron permet de pulvériser des métaux ou des diélectriques à basse température de substrat, tandis que les sources RF assurent la stabilité thermique de la pulvérisation réactive et la capacité de pulvériser des composés. La source Pelletron peut être utilisée pour les métaux réfractaires ou les matériaux plus difficiles à pulvériser. L'outil comprend divers autres composants pour assurer un dépôt de film uniforme. Il existe un mécanisme de balayage monté au fond qui déplace le substrat autour de la chambre à vide. L'étage de substrat peut être équipé de moyens de commande avancés ou d'un balayage mécanique multidirectionnel qui donne à l'opérateur plus de contrôle et de souplesse. Le modèle de vide comprend la chambre de procédé, la vanne de grille, l'équipement de pompage mécanique et la turbomachine pour maintenir le niveau de vide de 1 x 10-8 Torr sur une base continue pour les films de la plus haute qualité. Ce système comprend également une boîte à gants en acier inoxydable pour la manipulation des substrats afin de minimiser la contamination. Cette unité de pulvérisation est gérée par un contrôleur tactile programmable avancé qui permet à l'opérateur d'accéder facilement à tous les paramètres de dépôt. En outre, les utilisateurs peuvent personnaliser les paramètres à leurs applications de revêtement spécifiques. TEL MBB 830 est conçu pour un dépôt efficace des couches minces. Les réglages de puissance variable de la machine peuvent être ajustés pour des vitesses de dépôt optimales et une uniformité. Les sources peuvent également être commutées facilement pour s'ajuster d'un substrat à l'autre. En outre, l'outil est livré avec une petite empreinte et est un bon choix pour un espace de laboratoire limité. Cet atout fournit des capacités de pulvérisation haute performance avec une interface utilisateur graphique facile à utiliser.