Occasion VEECO / IONTECH RF-2001 #293825019 à vendre en France

VEECO/IONTECH RF-2001 est un équipement de pulvérisation ultramoderne qui offre des performances supérieures pour les applications de recherche sur les semi-conducteurs et les matériaux. Il offre un dépôt matériel exceptionnel avec son logiciel SMART-CAL à écran tactile évolutif et intuitif. Ce système de pulvérisation fait appel à la technologie HFCAD (Hot Filament Cathodic Arc Deposition) pour fournir un dépôt en couches minces de haute qualité pour un large éventail de matériaux. VEECO RF-2001 permet un contrôle précis de la vitesse de dépôt, de l'uniformité des dépôts et de la structure du film grâce à ses sources d'énergie, son unité de contrôle des gaz de traitement et sa chambre de pulvérisation in situ. IONTECH RF-2001 est piloté par une source d'énergie bi-magnétron unique qui permet aux utilisateurs de contrôler indépendamment la puissance ou le courant pour chaque cible tout en surveillant avec précision la vitesse de dépôt, la température, le profil de température et l'uniformité des dépôts sur un large éventail de matériaux cibles. La source d'énergie comprend également des systèmes intelligents de détection d'arc intégrés pour la protection contre les arcs et les arcs qui sont plus longs que d'habitude. RF-2001 est également livré avec une machine de contrôle des gaz de procédé de pointe. L'outil avancé VEECO/IONTECH RF-2001 est capable de contrôler plusieurs gaz lors des dépôts, et il permet un contrôle précis du contenu et du débit des gaz de pulvérisation. L'actif de contrôle des gaz de procédé comprend également des plasmas distincts et des sources d'arc RF. Enfin, VEECO RF-2001 comprend une chambre de pulvérisation in situ brevetée qui fournit une solution de pulvérisation et de dépôt tout-en-un. La chambre de pulvérisation comprend une antenne RF, un champ magnétique statique et un ensemble de bobines radiofréquences qui forment un environnement électromagnétique tridimensionnel pour un débit de gaz optimal et des confinements de plasma. Ceci assure un dépôt uniforme et une excellente couverture d'étape sur les substrats. IONTECH RF-2001 est un modèle de pulvérisation perfectionné qui est parfait pour les applications de recherche sur les semi-conducteurs et les matériaux. Il utilise la technologie HFCAD (Hot Filament Cathodic Arc Deposition) pour obtenir des dépôts en couches minces de haute qualité avec un excellent contrôle du taux de dépôt, de l'uniformité des dépôts et de la structure des films. RF-2001 dispose également d'une source d'énergie bi-magnétron unique et d'un équipement de contrôle des gaz de procédé de pointe pour contrôler plusieurs gaz pendant le dépôt. Enfin, sa chambre de pulvérisation in situ brevetée assure un débit de gaz et un confinement plasma optimaux pour un dépôt uniforme et une excellente couverture d'étape.