Occasion ACCRETECH / TSK PG 200 RM #9244028 à vendre en France

ACCRETECH/TSK PG 200 RM est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes haut de gamme conçu pour produire des produits parfaitement finis pour les industries semi-conductrices et autres industries microélectroniques. À l'aide d'un outil avancé à double face et à haut rendement, TSK PG-200RM introduit une technologie avancée de broyage, de rodage et de polissage dans le processus de production. Avec une tête de meulage qui peut se déplacer jusqu'à 100mm et un moteur qui atteint 30,000 tr/min, ACCRETECH PG 200RM est capable de traiter les plaquettes en une seule fois. Axes Y, Z et que la précision de finition de surface requise est atteinte avec vitesse et précision. Le processus est également surveillé par un système spécial de contrôle optique de l'alignement qui utilise la méthode d'alignement du faisceau laser pour vérifier si la surface de broyage et de rodage est plane. D'autres caractéristiques incluent l'égalisation de pression interne et la compensation de pression ambiante qui aident à garantir une qualité de finition uniforme. En outre, le PG 200 RM est équipé des derniers systèmes de nettoyage automatique et d'auto-réglage en ligne qui aident à garantir des performances cohérentes. L'unité de nettoyage automatique utilise une buse spéciale et un nettoyage à l'air de type à brosse magnétique pour éliminer les particules de polissage des plaquettes de la tête de broyage et d'autres parties de la machine. De plus, les surfaces et les pièces sujettes à usure peuvent être auto-ajustées grâce au mécanisme d'auto-réglage pour assurer un positionnement parfait et un bon fonctionnement. Dans l'ensemble, ACCRETECH/TSK PG-200RM est un outil puissant et polyvalent de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes qui combine des capacités de traitement de haute précision et de haute vitesse. Ses caractéristiques avancées augmentent efficacement la productivité et la précision en fournissant une solution aux problèmes communs de production tels que la rugosité de surface, wafer warpage, et l'alignement de la tête de broyage.