Occasion ACCRETECH / TSK PG 300 RM #293587256 à vendre en France

ACCRETECH/TSK PG 300 RM Wafer L'équipement de broyage, de polissage et de polissage est un système de traitement de précision qui offre des surfaces ultra-planes et une qualité supérieure. Avec une gamme de caractéristiques, y compris la manutention automatique des matériaux, le tapis, le serrage et l'inspection, la machine offre des performances supérieures dans l'industrie des semi-conducteurs. L'unité TSK PG300RM comprend une unité de base à micro-processeur avec une tête de machine, permettant un traitement de surface flexible et précis. La phase de rodage de la machine commence par une roue en diamant montée sur une broche à commande de précision pour fournir une surface supérieure et toujours plane sur la surface de la plaquette. Les paramètres de rodage sont réglables pour atteindre un large éventail d'exigences de finition de surface. Le composé de nappage est appliqué sur une épaisseur inférieure à 1 micron pour un polissage ultra-précis. Après la nappe, la plaquette est polie à l'aide de disques de polissage au diamant, ou d'un accessoire d'outillage au diamant, tel qu'un tissu de polissage, pour obtenir une surface parfaitement plane et ultra fine. ACCRETECH PG 300RM propose en outre des systèmes de manutention de matériaux avancés, tels que Hoppers et porteurs automatisés, pour transférer les plaquettes des phases de rodage et de polissage au poste d'inspection QA. Les Hoppers, par exemple, chargent les plaquettes dans la tête de meulage de la machine et les déchargent automatiquement dans le poste d'inspection. Cette machine automatisée permet un broyage rapide et régulier des plaquettes, et conduit à des surfaces très uniformes avec de faibles défauts. Idéal pour la production de tous types de plaquettes, TSK PG 300RM offre un haut degré de polyvalence avec ses caractéristiques d'ajustement universel. Le poste d'inspection est équipé de microscopes numériques de grande puissance pour examiner de près la surface de chaque plaquette. Avec une résolution de balayage allant jusqu'à 1 micron, la plus grande précision est toujours maintenue. De plus, le processus d'AQ comporte un outil piloté par ordinateur où les opérateurs peuvent saisir des paramètres de plaquette et la machine ajustera ses paramètres en conséquence. Cela permet à l'utilisateur de maintenir un haut niveau de précision lors des processus de production de masse. PG300RM Wafer Broyage, Lapping et Polissage Outil offre une large gamme de fonctionnalités conçues pour fournir des résultats de traitement de surface supérieurs. De Hoppers et supports automatisés à un poste d'inspection AQ complet, la machine permet un traitement de qualité supérieure et efficace des surfaces ultra-planes avec de faibles niveaux de défauts. La polyvalence de la machine permet diverses combinaisons de broyage, de rodage et de polissage pour des performances maximales.