Occasion ACCRETECH / TSK PG 300 RM #9257684 à vendre en France

ACCRETECH/TSK PG 300 RM est un système automatisé de rectification, de nappage et de polissage de plaquettes utilisées dans la fabrication de plaquettes de dispositifs semi-conducteurs. Il est conçu pour répondre aux exigences exigeantes de l'industrie des semi-conducteurs, offrant un contrôle de procédé et une répétabilité supérieurs ainsi qu'une finition de surface de haute qualité pour même les plaquettes de silicium les plus délicates. TSK PG300RM consiste en une étape de polissage, une étape de rodage et une étape de broyage avec chaque étape avec son propre contrôleur motorisé et un réglage automatique des variables de pression, de vitesse et de temps. Le système comprend des fonctions de contournage programmables telles que le broyage de motifs, le broyage conique et la texturation de surface pour obtenir des formes complexes et des tailles de caractéristiques avec un retrait minimal du matériau. L'étape de meulage utilise une meule diamantée pour abrader la surface de la plaquette en utilisant des paramètres configurables pour minimiser la force de meulage et rendre le meulage plus efficace. L'étape de rodage utilise une nappe de diamant pour polir la surface de la plaquette à une profondeur et un profil précis selon les spécifications exigeantes. L'étape de polissage utilise un tampon de polissage en combinaison avec des lisières de diamant pour obtenir une finition parfaite et uniforme. Cette combinaison de broyage, de nappage et de polissage assure une meilleure uniformité et une meilleure qualité des produits finis. En plus de ses capacités de contrôle précises, ACCRETECH PG 300RM dispose également de fonctions de chargement et de déchargement des plaquettes entières, d'une détection améliorée de l'alignement des plaquettes pour réduire les risques de rupture des plaquettes et d'une meilleure dissipation thermique pour réduire la chaîne ou la distorsion de la surface des plaquettes due à l'accumulation de chaleur. L'ACCRETECH PG 300 RM est un excellent choix pour le broyage, le rodage et le polissage des plaquettes car il offre une répétabilité accrue et un contrôle précis, une optimisation améliorée des processus, une sensibilité et une uniformité dans les produits finaux. Cela le rend idéal pour la fabrication de dispositifs semi-conducteurs à haute fiabilité et à faible coût.