Occasion ACCRETECH / TSK PG 300 RM #9360277 à vendre en France

ID: 9360277
Grinder.
ACCRETECH/TSK PG 300 RM est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes de pointe utilisé par de nombreux fabricants de semi-conducteurs de pointe. Ce système est idéal pour des applications de haute précision et peu défectueuses telles que la création de plaquettes de silicium et la réalisation de circuits intégrés modernes. La conception innovante de TSK PG300RM élimine le besoin de grands et coûteux appareils de broyage et de polissage usagés, en utilisant plutôt une conception « ceinture » pour conduire le processus de broyage, de rodage et de polissage. Cette conception flexible permet une stabilité précise et une décantation minimale des plaquettes, ce qui se traduit par un rendement beaucoup plus élevé et un taux de défaut plus faible que les systèmes traditionnels. Les plaquettes à traiter sont maintenues solidement en place par une unité mécanique à quatre mandrins qui maintient jusqu'à quatre plaquettes à la fois avec une force de serrage réglable. La machine utilise deux tables tournantes pour supporter et répartir les forces du processus de broyage, de nappage et de polissage uniformément sur toute la surface de la plaquette d'échantillon. Un algorithme sophistiqué de broyage et de rodage est utilisé qui élimine le besoin de grands appareils de broyage et garantit des pièces de haute précision, quelle que soit la taille ou la forme. Le diamètre maximal de l'échantillon est de 300 mm, avec des réglages de taille capables de tolérances ± 30 microns. ACCRETECH PG 300RM offre également une inspection automatisée avec des capacités d'inspection visuelle incluant l'évaluation de surface et l'extraction de fonctionnalités. L'outil offre également une gamme d'options de polissage non flexibles, y compris le miroir, le mat, l'angle droit et l'angle de croix. L'actif de polissage peut également atteindre des finitions de haute précision et de haute qualité à un coût très bas. En outre, la capacité de chargement et de déchargement automatique offerte par ACCRETECH PG300RM améliore encore le débit et la fiabilité. PG300RM Wafer Broyage, Lapping & Polating Model est un équipement puissant et précis, capable de produire des résultats de haute qualité et de faibles taux de défauts pour à peu près n'importe quel cas d'utilisation. Avec des fonctions telles que l'inspection automatisée, les forces de broyage et de rodage réglables, les forces de polissage réglables et le chargement et le déchargement automatiques, le système peut fournir des résultats supérieurs rapidement et de façon cohérente.
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