Occasion ACCRETECH / TSK PG 300 RM #9396416 à vendre en France

L'ACCRETECHACCRETECH/TSK PG 300 RM est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes entièrement automatisé et de précision développé pour les dispositifs semi-conducteurs tels que les composés III-V, les mems et les dispositifs discrets. Ce système offre une planéité arrière supérieure et un débit élevé en raison de sa caractéristique unique et exclusive - l'automate Re-circulating Wafer Mapping Unit™ (ARMS). TSK PG300RM est capable de broyer, tapisser et polir plusieurs plaquettes jusqu'à 300mm de diamètre. Cette machine utilise un rouleau de pression pour appliquer une charge uniformément répartie sur la plaquette, ce qui donne un côté arrière plat et uniforme, polie avec une rugosité de surface minimale. Pour des substrats et des applications plus difficiles, l'outil est capable d'atteindre une planéité aussi faible que 10nm Edge to Edge Total Thickness Variation (ETTV). L'actif est conçu pour le traitement ultra-rapide des plaquettes avec des vitesses allant jusqu'à 18 000 tr/min et un contrôle de rotation précis de + 0,00025 °. Il dispose d'une recette automatisée qui permet aux utilisateurs d'enregistrer des paramètres et de traiter une plaquette suivant un programme défini. Il est équipé d'un poste de chargement qui assure un centrage sûr de la plaquette sur le mandrin, réduisant les rides et les dommages de fissure. Il est capable de traiter jusqu'à quatre plaquettes à la fois, réduisant le temps d'attente entre les étapes de broyage, de nappage et de polissage. Pour des applications plus exigeantes, ACCRETECH PG 300RM comprend un mode de circulation à sept zones, ce qui peut encore diminuer le temps de cycle total. Dans l'ensemble, PG300RM est un modèle avancé et automatisé de broyage, rodage et polissage de plaquettes conçu pour des substrats de grande taille. Cet équipement offre une planéité de surface supérieure et un débit supérieur, permettant des rendements de production accrus et une qualité optimale pour les composés III-V, les mems et les dispositifs discrets.