Occasion ACCRETECH / TSK W-GM-4200 #293813026 à vendre en France

ACCRETECH/TSK W-GM-4200 est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes de haute précision conçu pour traiter les plaquettes semi-conductrices. Cette machine de pointe offre des performances de meilleure qualité qui sont compatibles avec les exigences exigeantes de l'industrie des semi-conducteurs. Le système se compose d'une machine hôte reliée à une série d'unités de traitement et d'outils de traitement. TSK WGM 4200 est basé sur une plate-forme mécanique avancée, avec des composants en alliage coulé de haute qualité et en acier inoxydable pour la fiabilité et la robustesse. Il est équipé d'un contrôleur CNC capable de gérer à la fois simple point à point et commande de mouvement de trajectoire complexe. Il est également équipé d'un lecteur de broche précis pour effectuer une variété d'opérations de broyage, de nappage et de polissage avec la plus grande précision. Le contrôle avancé de l'alimentation est utilisé pour corriger et optimiser l'enlèvement et la finition des matériaux. De plus, un moniteur de charge aide à réguler et stabiliser les paramètres de traitement pendant le fonctionnement. La machine dispose d'une unité de manutention automatique des plaquettes et d'un module robotique pour une manutention efficace des plaquettes. Cela permet un chargement et un déchargement rapides et fiables des plaquettes. La machine est également équipée de sorties pour le polissage sec et cryogénique et permet le polissage mécanique chimique (CMP) de différents matériaux de plaquettes, y compris Si, Si-Ge et Cu. De plus, l'outil est capable d'opérations simples et doubles et peut traiter des plaquettes d'un diamètre allant jusqu'à 400 mm et d'une configuration maximale de 5,7 po. Il dispose également d'une gamme complète de fonctions de sécurité et de capacité d'inspection CCD. L'ACCRETECH W-GM 4200 peut fournir des résultats précis et reproductibles avec un niveau de précision inférieur au micron. Cet atout est le choix parfait pour les opérations de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes nécessitant des performances supérieures. Il est conçu pour répondre à la demande croissante de traitement des plaquettes semi-conductrices haute résolution, haute précision et grand volume.