Occasion ACER AGS 1020AH #9243022 à vendre en France

L'équipement de broyage, de polissage et de polissage ACER AGS 1020AH Wafer est un système moderne et polyvalent conçu pour répondre aux nombreuses exigences de l'industrie des semi-conducteurs. L'unité offre un broyage, un rodage et un polissage de haute précision des plaquettes les plus avancées, y compris le silicium, le silicium sur isolant (SOI), le silicium/germanium (SiGe), l'arsenide de gallium (GaAs) et d'autres matériaux semi-conducteurs composés. Il permet des configurations d'étapes de travail mono ou multi-axes et offre une combinaison unique de précision, de flexibilité et de polyvalence. Les principaux composants de la machine comprennent une machine CNC à trois axes, une base d'interpolation X-Y-Z, une broche, une broche de meule, un bras de polissage, un outil d'alimentation/de déchargement et un panneau de console complet. La base d'interpolation X-Y-Z supporte des capacités de mouvement à grande vitesse avec des mouvements lisses et précis, tandis que la broche de meule et le bras de polissage offrent une précision accrue de la rondeur et de la planéité. L'actif est alimenté par un moteur à courant alternatif fiable et efficace avec une puissance nominale de 2,8 kw. Le modèle AGS 1020AH Wafer Recinding, Lapping et Polissage dispose d'une colonne à vitesse variable de précision qui peut être ajustée au régime désiré de l'utilisateur avec une plage allant jusqu'à 6000rpm. Cette machine comprend également un équipement de diagnostic à distance qui permet aux utilisateurs de surveiller et de déboguer le système à distance. D'autres caractéristiques clés comprennent une unité à vide intégrée avec technologie cyclonique, une machine de commande avancée à base de PC, et une broche à meule étanche refroidie à l'eau pour une plus grande précision et un contrôle de la température. L'outil offre des capacités de broyage haut de gamme avec un débit de 350wafers/heure. ACER AGS 1020AH possède des caractéristiques de sécurité avancées, notamment un capot chimique pour la collecte et la filtration des poussières, une conception de circuit basse tension pour un environnement de travail sûr, ainsi qu'un équipement d'isolation/surcharge. Ce modèle avancé offre également une précision et une qualité de surface accrues avec un minimum de burr ou de vide tout en conservant la plus grande douceur de surface possible. En résumé, AGS 1020AH Wafer Broyage, Lapping & Polying Equipment offre une approche moderne et polyvalente du broyage, du tapis et du polissage avancés des plaquettes. Doté de caractéristiques de sécurité avancées et de performances supérieures, ce système est idéal pour les fabricants de semi-conducteurs qui nécessitent précision et précision pour leurs opérations de broyage, de nappage et de polissage.