Occasion ADAL HB225C #9018501 à vendre en France

ADAL HB225C est un équipement de broyage, de couchage et de polissage de plaquettes conçu pour fournir une solution économique, automatisée et fiable pour le broyage de précision, le couchage et le polissage de plaquettes. Il est idéal pour les applications dans les semi-conducteurs, les composants optiques, ainsi que dans les industries de micro-pièces. HB225C comprend deux composants principaux : un système de broyage/rodage/polissage et une lame micro-abrasive en option. L'unité de broyage/rodage/polissage utilise une combinaison unique de mouvements rotatifs et linéaires pour obtenir le broyage, le rodage et le polissage désirés des plaquettes. Le processus de broyage/rodage/polissage est réalisé à l'aide d'un moteur pas à pas à vitesse variable qui entraíne une courroie et une poulie. Cet outil permet le transfert direct de la force du moteur vers les milieux de broyage. Le milieu de broyage est constitué de roues de broyage en diamant ou en nitrure de bore cubique (CBN). La lame micro-abrasive en option est recommandée pour les plaquettes à pas fin ou les plaquettes avec des exigences spéciales. La lame peut être ajustée pour broyer avec précision et polir de très petites caractéristiques délicates. Il est idéal pour créer des finitions de surface lisses et maintenir la cohérence du profil de la plaquette. ADAL HB225C est équipé d'une caméra de ligne CCD pour la cartographie des plaquettes et les capacités de vision-guidage. Il prend également en charge une variété de capteurs pour surveiller, contrôler et analyser le processus de broyage/rodage/polissage. L'interface d'exploitation conviviale dispose d'une interface graphique à écran tactile avec des réglages automatisés, des recettes prédéfinies, une surveillance en temps réel et des problèmes de prise de vue. Il est disponible en anglais ou en chinois. HB225C est conçu pour des performances élevées, la fiabilité et la facilité d'utilisation. Il est conçu pour répondre aux besoins des industries exigeantes des semi-conducteurs et de l'optique. Cet atout est capable de créer des finitions micro-lisses, d'améliorer les performances des plaquettes et de réduire les coûts de production.