Occasion AMADA SG-45FII #9395047 à vendre en France

AMADA SG-45FII Wafer Grinding, Lapping and Pollishing Equipment est une machine de broyage, de rodage et de polissage avancée, automatisée et à grande échelle pour produire des plaquettes ultra-précises en grand volume et avec les normes de qualité les plus élevées. Conçu pour une utilisation dans l'industrie des semi-conducteurs, ce système est capable d'effectuer toute la séquence des activités de broyage, de nappage et de polissage en une seule unité complète. SG-45FII est équipé d'une machine CNC avancée pour un contrôle précis et un bon fonctionnement. Cet outil peut être facilement personnalisé pour répondre à des besoins spécifiques de processus et de production. Il dispose d'une grande enveloppe de travail pour accueillir jusqu'à 56,5 "de diamètre de plaquette. L'actif est équipé d'un modèle de transport automatisé de plaquettes et est configuré pour surveiller avec précision et maintenir plusieurs processus de broyage et de polissage en séquence. AMADA SG-45FII est polyvalent et peut être utilisé pour broyer, napper et polir des plaquettes de saphir et de silicium. Sa capacité unique pour l'exposition simultanée des pièces offre la capacité de produire des pièces de laçage et de polissage avec une excellente finition de surface et des tolérances serrées. Cet équipement dispose également d'une interface de commande logicielle très intégrée pour un fonctionnement efficace et un contrôle de processus amélioré. Afin de répondre à différents besoins, le système est disponible dans différentes configurations, comme avec une scie, une tête de broyage/polissage, et une manipulation robotique. SG-45FII Wafer Broyage, Lapping and Pollishing Unit offre une combinaison unique de caractéristiques qui en font une solution fiable et polyvalente de broyage de wafer. Sa conception très fiable, durable et précise garantit des plaquettes d'excellente qualité à chaque fois. La machine est capable de traiter rapidement et précisément des plaquettes de différentes tailles et substrats, tandis que sa flexibilité lui permet de s'adapter à différents niveaux d'épaisseur de plaquettes. La technologie de pointe AMADA SG-45FII permet une meilleure efficacité de production, un bon rapport coût-efficacité, une flexibilité et une évolutivité supérieures.