Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS CMP 3600 #9160608 à vendre en France
Il semble que cet article a déjà été vendu. Consultez les produits similaires ci-dessous ou contactez-nous et notre équipe expérimentée le trouvera pour vous.
Appuyez sur pour zoomer
Vendu
ID: 9160608
Taille de la plaquette: 12"
Style Vintage: 2002
Reflexion system, 12"
General features:
(4) Titan heads
(3) Platen systems
Operator interface with monitor and keyboard
Windows NT based software control
Integrated electronics control cabinet
Integrated applied materials factory interface on four-wide frame
Integrated mesa cleaner including two brush scrubber modules
Spin rinse dry module
CD ROM
Wafer type: Notch P/N 36-0103
Reflexion polisher type:
Reflexion CMP poly system: P/N 36-0004
Software use license: P/N 36-1001E
CMP System:
Consumed process materials:
Politex pads: P/N 36-1022
(2) IC1000 pads: P/N 36-1020
Metrology:
Digital in situ removal monitor (ISRM) on cach platen
Full scan ISRM on 3 Platens: P/N 36-5153
System regulation compliance: P/N 36-9801
Polisher options:
Platen and head options:
Clear windows on skins for polisher: P/N 36-5732
(4) UPA zones
Profiler UPA: P/N 36-2039
Wafer loss sensor for dark pads: P/N 36-7939
With 50' cable
Neslab S2HCFC-Free HX300: P/N
AMAT Supplied platen temperature control
Facilities options:
System safety equipment
31” cleaner workspace: P/N 36-0115
Electrical requirements
200-230VAC 50/60Hz, input voltage: P/N 36-0119
Factory hookup:
Cleaner drain manifold - 2 lines (1 slurry, 1 reclaim): P/N 36-0121
Operator interface options:
User interface:
4 Color light tower, front of FI: P/N 36-0124
Vertical flush mounted
RYGB
LED lamp
Cleaner for CMP reflexion system
Module 1 (Megasonics):
Megasonics: P/N 36-0502
Pressurized LDM: P/N 36-0503
Supports chemicals:
A: High dilution 29% NH4OH B: 30% Hydrogen peroxide (H202)
A: High dilution 29% NH40H B: 0.5% NCW-601A surfactant
Module 2 & 3 (Brush scrubber modules):
Brush scrubber modules
(2) RIPPEY microclean brush: P/N 36-1679
(2) Direct feed LDM: P/N 36-0514
Supports the following chemicals;
0.05% -0.1% Ammonium hydroxide (NH40H)
0.5%-l% Hydrogen fluoride (HF)
200:1 Electroclean
Pre-mixed SC-1
Pre-mixed proprietary chemical
Module 4 (Spin rinse dry):
Rinse with lamp dry: P/N 36-0519
Factory interface options:
Integrated applied materials factory interface with
25-Wafer FQUP load ports
Upper E84 Sensors and cables
(2) Operator access switch: P/N 36-0260
Boron-free ULPA filter: P/N 36-0270
Four-wide factory interface frame with two load
Ports: P/N 36-0350
Load Ports in positions 1 and 3.
(2) E99 Carrier ID, keyence (BCR FOUP ID reader): P/N 36-0258
Additional options:
System manuals:
CD ROM manual set: P/N 36-0128
Cleanroom reflexion manual set: P/N 36-0130
(English) printed on cleanroom paper
Additional items:
Generic monthly consumables kit: P/N 36-78300
Includes:
(16) O-ring
(2) Filters
(3) DDF3 Diaphragm
Pad conditioner head assembly: P/N 36-7550
Set up / maintenance options:
Polisher to cleaner alignment fixture: P/N 36-8211
Alignment and leveling tool kit (FI – Datum Gauge): P/N 36-0142
Factory interface service lift: P/N 36-0245
One year PM kit: P/N 36-8979
Walking beam alignment tool: P/N 36-2535
Wet robot calibration tool: P/N 36-6141
Spares:
(10) Brush disk: P/N 0020-78263
ECO 10424 - REV1P
Kit, option 3 slurries AB-AB-AC: P/N 0240-15146
Configuration:
Kit, option brush and adapter for pad: P/N 0240-16013
Conditioner, reflexion
Option kit, user interface, flat panel, Wall mounted for TTW reflexion: P/N 0240-06004
(4) 300mm Titan heads: P/N 36-5675
Retaining ring: Grooved PL PPS
Membrane support plate: 0.5 inch, 0mm Edge bump, WAS
Support pad: 0.5 inch Perf holes
Edge control ring: 11.434 inch OD
Upper ASM: A-2-50
Membrane: Neoprene
Dry nova 3030: TEMPNSR-03
300MM Titan head with grooved: TEMPNSR-04
Retaining ring
CE Marked
2002 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS CMP 3600 est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes conçu pour le broyage automatisé, de haute précision et la finition de structures d'alignement internes sur un large éventail de types et de tailles de plaquettes. Il est capable de polir les surfaces des plaquettes à un niveau de précision nanométrique et de qualité de surface élevée, assurant que la plaquette corrige les erreurs d'alignement géométrique dans un large éventail de conditions de processus. AMAT CMP 3600 est équipé d'un 15 po. planche de broyage/polissage, 4 po. un système de métrologie in situ, une force LPU de 25 G et un ensemble de plaques de rodage à double zone. Le LPU est conçu pour empêcher la formation de micro-fissures en appliquant une force précise et contrôlée sur toute la surface de la plaquette lors du broyage et du polissage. L'unité de métrologie in situ permet un suivi en temps réel des caractéristiques des plaquettes lors du broyage et du polissage, réduisant le risque de distorsions et garantissant un résultat final de haute qualité. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Le CMP 3600 est fabriqué à partir de matériaux robustes et conçu pour fonctionner en continu pendant de longues périodes sans nécessités d'entretien importantes. La machine est également équipée de capacités d'inspection automatisée des plaquettes et de nettoyage électro-chimique des surfaces pour garantir des résultats de qualité constante. Le contrôle du CMP 3600 est géré via un PC de bureau avancé et une interface graphique basée sur Windows, ce qui rend le fonctionnement de l'outil simple et efficace. Il est également facilement équipé d'interfaces réseau LAN et MODBUS pour le fonctionnement à distance ou l'intégration de plusieurs actifs. AMAT/APPLIED MATERIALS CMP 3600 utilise une bouillie de broyage et de polissage à base de diamants pour produire des surfaces de haute qualité sur une grande variété de types et de tailles de plaquettes. Le modèle se compose de glissières d'ultra-précision, d'assemblages de plaques à double zone et de matériel intégré de contrôle des processus pour offrir une flexibilité et une précision maximales. AMAT CMP 3600 est idéal pour une variété de procédés de fabrication de plaquettes, y compris la gravure, le décapage et les applications de balisage. Il permet la fabrication de structures complexes avec une précision nano-niveau, assurant des tolérances serrées et des rendements de processus élevés.
Il n'y a pas encore de critiques