Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS CMP 5201 #9030286 à vendre en France

AMAT/APPLIED MATERIALS CMP 5201 Wafer L'équipement de broyage, de polissage et de polissage est conçu pour fournir une solution précise et économique pour le broyage et le polissage d'une large gamme de wafers semi-conducteurs. Le système dispose d'un débit supérieur pouvant atteindre 200 wafers par heure, et utilise une unité de contrôle de processus très sophistiquée. Le processus de broyage et de polissage est entièrement automatisé et contrôlé, du début à la fin. La machine est composée d'une chambre de traitement avant, d'un outil de support et d'une unité de commande. La chambre avant abrite les composants de broyage et de polissage, et assure que les conditions de pression et de température précises sont maintenues pour des résultats optimaux. L'outil de support fournit une surface de rodage et de polissage cohérente qui est nécessaire pour une finition lisse et uniforme. AMAT CMP 5201 est équipé d'une technologie sophistiquée de contrôle de processus de précision qui fournit des résultats reproductibles cohérents sur plusieurs applications de plaquettes. Le modèle dispose d'une interface équipement-wafer avancée, ainsi que de capacités automatisées de reconnaissance des défauts et d'analyse des défauts. De plus, le système comprend une technologie intégrée de refroidissement des substrats, qui garantit que les plaquettes restent à des températures de fonctionnement sûres tout au long du processus de broyage et de polissage. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Le CMP 5201 est capable de traiter des plaquettes standard et spécialisées, avec des résultats uniformes qui respectent des normes d'assurance qualité haut de gamme. L'unité fournit une plate-forme de mouvement de plaquettes à cinq axes, permettant une flexibilité et un contrôle exceptionnels sur le processus de finition. La machine intègre une variété de consommables de broyage et de polissage, permettant aux opérateurs d'ajuster et de personnaliser le processus si nécessaire. Le CMP 5201 s'est avéré être une solution fiable et économique pour le broyage et le polissage précis et efficace des plaquettes semi-conductrices. L'outil est adapté aux opérations de toutes tailles, et a été conçu pour assurer une maintenance simplifiée, ainsi qu'une robustesse et une productivité accrues des processus. L'actif a été testé et certifié par un certain nombre de grands experts de l'industrie, et est soutenu par une garantie complète.