Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS CMP 5201 #9093212 à vendre en France

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ID: 9093212
Taille de la plaquette: 8"
Style Vintage: 2003
Cleaner, 8" Process: PCUDCU SMIF Type. FABS Runs oxide application Mirra polisher Mesa cleaner FABS Cassette system System controller Polisher: MB60a1 Cleaner: CB22p2 Endpoint: IB11h7 CPU: Pentium III 400 MHz Dual RAID hard disk Hard disk size: 68 GB RAM: 128 MB Configurations: Polisher / with controller Mirra 3400 / 5200 Indexer RORZE FABS (3) Foup Slurry (P1+P2+P3) ABCD each Endpoint laser P1: IScan Endpoint laser P2: Full scan Polisher middle skins: Opaque UPA: Standard No chiller Com port server: Digi EL160 Cleaner brush LDM: User modified direct feed LDM With ENTEGRIS flow sensors Walking beam: PEEK Fingers with PP grippers Slurry in CLC Slurry arm 4 lines Polishing head: Titan I Rotary union: 4 ports Cross type: Cattrack Platen teflon coated Pad conditioner type: Universal Retainer ring type: AEP III Membrane type: Center bump PC Diaphragm: Silicon Brush with core type: PP Core Upgrade / CIP Retrofit: LLA Guide pin: Self align Slider motor 200 W PM Reduction kit Queue tub Membrane UPA filter Blackout covers Splash guard Wind tunnel Exhaust blower Magnehelic pressure low level detection kit SRD Exhaust interlock Cassette slot run order (From slot 25 down to 1) 2003 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS CMP 5201 est un équipement de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes de précision conçu pour fournir le plus haut niveau de performance et de qualité pour les applications semi-conductrices. Ce système utilise un processus CMP automatisé pour fournir un contrôle exceptionnel sur les processus de broyage, de rodage et de polissage pour produire les niveaux les plus élevés de finitions de surface. AMAT CMP 5201 dispose d'une gamme de paramètres configurables, permettant aux utilisateurs d'ajuster le processus au besoin pour obtenir des résultats précis. L'unité est équipée d'une tête de broyage haute précision et rapide qui utilise des disques abrasifs à pointe de diamant pour broyer avec précision le matériau à une profondeur précise. La tête de broyage a également un pas réglable qui permet un contrôle supplémentaire du processus de broyage. Le procédé de broyage est conçu pour améliorer la finition de surface, éliminer les défauts et réduire les déchets. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Le CMP 5201 est également équipé d'un module de nappage pour polir la plaquette à un niveau de finition désiré. Le module de rodage utilise une combinaison de composés de rodage en diamant et de tampons de polissage pour broyer et polir la surface de la plaquette. Ce procédé permet d'obtenir une surface très réfléchissante qui convient parfaitement à une utilisation dans des applications semi-conductrices. Le CMP 5201 a également été intégré à un module de chanfreinage de plaquettes, qui est conçu pour fournir un chanfreinage précis des plaquettes. Cette technologie utilise des lames en diamant pour produire des coupes de chanfrein uniformes et cohérentes sur les bords des plaquettes. AMAT/APPLIED MATERIALS CMP 5201 a également une conception entièrement modulaire qui permet aux utilisateurs de personnaliser la machine pour répondre aux exigences spécifiques du processus. La conception modulaire facilite la reconfiguration de l'outil pour répondre à de nouvelles exigences de processus ou pour s'intégrer à d'autres composants du processus de production. Dans l'ensemble, l'AMAT CMP 5201 est un atout très efficace pour produire des plaquettes finies de précision destinées à des applications semi-conductrices. La combinaison d'une technologie fiable de broyage, de rodage et de polissage en fait un choix idéal pour une utilisation dans les lignes de production et pour atteindre les plus hauts niveaux de performance des semi-conducteurs.
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