Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS CMP 5201 #9093212 à vendre en France
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Vendu
ID: 9093212
Taille de la plaquette: 8"
Style Vintage: 2003
Cleaner, 8"
Process: PCUDCU
SMIF Type. FABS
Runs oxide application
Mirra polisher
Mesa cleaner
FABS Cassette system
System controller
Polisher: MB60a1
Cleaner: CB22p2
Endpoint: IB11h7
CPU: Pentium III 400 MHz
Dual RAID hard disk
Hard disk size: 68 GB
RAM: 128 MB
Configurations:
Polisher / with controller Mirra 3400 / 5200
Indexer RORZE FABS
(3) Foup
Slurry (P1+P2+P3) ABCD each
Endpoint laser P1: IScan
Endpoint laser P2: Full scan
Polisher middle skins: Opaque
UPA: Standard
No chiller
Com port server: Digi EL160
Cleaner brush LDM: User modified direct feed LDM
With ENTEGRIS flow sensors
Walking beam: PEEK Fingers with PP grippers
Slurry in CLC
Slurry arm 4 lines
Polishing head: Titan I
Rotary union: 4 ports
Cross type: Cattrack
Platen teflon coated
Pad conditioner type: Universal
Retainer ring type: AEP III
Membrane type: Center bump
PC Diaphragm: Silicon
Brush with core type: PP Core
Upgrade / CIP Retrofit:
LLA Guide pin: Self align
Slider motor 200 W
PM Reduction kit
Queue tub
Membrane UPA filter
Blackout covers
Splash guard
Wind tunnel
Exhaust blower
Magnehelic pressure low level detection kit
SRD Exhaust interlock
Cassette slot run order (From slot 25 down to 1)
2003 vintage.
AMAT/APPLIED MATERIALS CMP 5201 est un équipement de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes de précision conçu pour fournir le plus haut niveau de performance et de qualité pour les applications semi-conductrices. Ce système utilise un processus CMP automatisé pour fournir un contrôle exceptionnel sur les processus de broyage, de rodage et de polissage pour produire les niveaux les plus élevés de finitions de surface. AMAT CMP 5201 dispose d'une gamme de paramètres configurables, permettant aux utilisateurs d'ajuster le processus au besoin pour obtenir des résultats précis. L'unité est équipée d'une tête de broyage haute précision et rapide qui utilise des disques abrasifs à pointe de diamant pour broyer avec précision le matériau à une profondeur précise. La tête de broyage a également un pas réglable qui permet un contrôle supplémentaire du processus de broyage. Le procédé de broyage est conçu pour améliorer la finition de surface, éliminer les défauts et réduire les déchets. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Le CMP 5201 est également équipé d'un module de nappage pour polir la plaquette à un niveau de finition désiré. Le module de rodage utilise une combinaison de composés de rodage en diamant et de tampons de polissage pour broyer et polir la surface de la plaquette. Ce procédé permet d'obtenir une surface très réfléchissante qui convient parfaitement à une utilisation dans des applications semi-conductrices. Le CMP 5201 a également été intégré à un module de chanfreinage de plaquettes, qui est conçu pour fournir un chanfreinage précis des plaquettes. Cette technologie utilise des lames en diamant pour produire des coupes de chanfrein uniformes et cohérentes sur les bords des plaquettes. AMAT/APPLIED MATERIALS CMP 5201 a également une conception entièrement modulaire qui permet aux utilisateurs de personnaliser la machine pour répondre aux exigences spécifiques du processus. La conception modulaire facilite la reconfiguration de l'outil pour répondre à de nouvelles exigences de processus ou pour s'intégrer à d'autres composants du processus de production. Dans l'ensemble, l'AMAT CMP 5201 est un atout très efficace pour produire des plaquettes finies de précision destinées à des applications semi-conductrices. La combinaison d'une technologie fiable de broyage, de rodage et de polissage en fait un choix idéal pour une utilisation dans les lignes de production et pour atteindre les plus hauts niveaux de performance des semi-conducteurs.
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