Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra 3400 #9025888 à vendre en France

AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra 3400 Wafer Broyage, Lapping et Polissage allie ingénierie avancée et fabrication de haute qualité pour fournir une solution entièrement intégrée de broyage, de rodage et de polissage des plaquettes. Le système est conçu pour un débit élevé et une qualité de surface supérieure pour le traitement des applications nécessitant la plus grande précision et précision. Cette unité est idéale pour les procédés de fabrication de semi-conducteurs, optoélectroniques et MEMS. AMAT Mirra 3400 dispose d'une machine de manutention entièrement automatisée pour maximiser le débit et l'efficacité des processus. L'outil est capable de manipuler un large éventail de tailles et de formes de plaquettes et peut supporter directement jusqu'à quatre modules de travail. Chaque module comprend son propre robot pour faciliter le chargement et le déchargement rapides des plaquettes. La section de broyage, de rodage et de polissage des plaquettes comprend un outil numérique de contrôle de la micro-vitesse qui est réglable sur une gamme de vitesses et dispose d'une broche porte-air amortissant les vibrations qui fournit une finition de surface supérieure. L'axe de broyage peut être utilisé pour les méthodes de broyage en diamant et CBN. Les étapes de rodage et de polissage sont conçues avec une force élevée et des spires programmables, une vitesse ou un contrôle de couple pour des performances fiables et répétables. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Mirra 3400 comprend également un contrôleur de modèle intégré et une interface d'opérateur conviviale pour surveiller, contrôler et ajuster tous les paramètres de l'équipement. Cela permet à l'utilisateur de configurer facilement ses paramètres de processus et de visualiser l'état du système et les données en temps réel. L'unité comprend également une station intégrée de pré-alignement des plaquettes pour améliorer l'uniformité des processus. En outre, la machine offre une station de mesure intégrée des particules qui peut être utilisée pour l'analyse précise de la contamination des particules à différentes étapes du procédé. Cela garantit que les résultats du processus de l'outil sont fiables et reproductibles. L'actif est certifié pour répondre aux exigences de la salle blanche ainsi qu'à toutes les principales normes de sécurité. Le modèle Mirra 3400 Wafer Broyage, Lapping et Polissage est la solution idéale pour une variété de processus de fabrication, offrant des performances, une précision et un débit supérieurs. L'équipement fournit une solution de processus entièrement automatisée pour obtenir des résultats cohérents et reproductibles à des vitesses et des rendements inégalés, tout en respectant les normes de sécurité et de qualité les plus strictes.