Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra / AS 2000 #9293819 à vendre en France

AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra/AS 2000 Wafer Broyage, Lapping & Polishing Equipment est une machine de production automatisée à grande échelle développée et produite par AMAT, Inc. Conçu pour les institutions semi-conductrices, médicales et de recherche, il est une unité polyvalente et puissante dont le but est de broyer et de polir des plaquettes de différentes formes et matériaux à grande vitesse. Le système se compose de deux composants principaux - la console d'écran tactile principal et l'unité de rectification/rodage/polissage. Ces deux composants communiquent via le réseau industriel à grande vitesse, ce qui permet un fonctionnement rapide et efficace. La console d'écran tactile principale est le cerveau de l'unité et contient une variété de programmes qui contrôlent le processus de broyage/rodage/polissage. Il comprend une interface conviviale pour télécharger des cartes de processus et définir les paramètres de l'unité. Il est également équipé d'une bibliothèque de recettes, de sorte que les modifications souhaitées peuvent être facilement obtenues et stockées pour une utilisation future. La ou les unités de broyage/nappage/polissage sont les pièces de travail réelles de la machine. Ils ont chacun une broche motorisée qui peut accueillir jusqu'à 12 "(300mm) plaquettes. Les moteurs de l'unité sont réglables individuellement à la vitesse et à la puissance souhaitées afin d'obtenir le résultat souhaité dans le plus court délai. En outre, ils contiennent une meule refroidie à l'eau, une roue à lames de précision et une roue de polissage cylindrique ou conique. Le procédé de broyage/rodage/polissage comporte trois étapes primaires. Tout d'abord, la plaquette est montée sur une pince et la meule sert à broyer le matériau de la plaquette jusqu'à sa forme intermédiaire. Une fois le meulage rugueux terminé, la roue de rodage est utilisée pour finir la surface de broyage, produisant une finition uniforme sur toute la surface avec des défauts minimes. Enfin, la roue de polissage polit la surface pour atteindre le niveau de réflectivité, de clarté et de douceur souhaité. Dans l'ensemble, AMAT Mirra/AS 2000 Wafer Broyage, Lapping et Polissage Outil est un outil polyvalent, puissant et efficace qui peut produire des surfaces de plaquettes de haute qualité dans un environnement de production rapide. Cet atout permet aux utilisateurs de broyer et de polir des plaquettes jusqu'à 12 "(300mm) avec un haut degré de précision et de succès. Avec son interface graphique facile à utiliser, ses outils de découpe et de polissage de précision et ses processus automatisés, cette machine offre une répétabilité élevée avec un minimum de déchets.