Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra Mesa #9196931 à vendre en France

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ID: 9196931
CMP System Includes: PC Board: Mirra standard P3 333MHZ  with NT System Fabs: RORZE Open cassette without HEPA (RS202) EPD System: P1: Full scan P2: Full scan P3: No Wet robot: Wet robot gasket Wafer handler/Reed Assy Eject vacuum Head: (4) Head assy, 8" titan (4) Head sweep motors (4) Ball screws and nuts (4) Slipout sensors (4) Head clamps UPA: (4) Mirra standard 3-zones UPA (4) Union rotary 3 port Pad conditioner: (6) PC head bearings (3) PC Rotation belts (3) Gears (Sweep motor) (3) PC Harmonic drives Slurry delivery system: (6) 2 Line peristaltic pumps (3) 2 Lines slurry dispense arms (L Arm) HCLU: Pedestal DI pressure control valve Eject vacuum Load cup linear bearing CYL AIR 25MM BOREX 40MM STR DBL-ACT/SGL ROD Pedestal film Platen: (3) Upper platen (3) Motor and gear box Input Station: Slide rail 60MM WX750 MML Chrome plated Cleaner: Cleaner HEPA fan Mega: Mega idler roller (2) Mega rollers Mega roller/roller belt Mega motor/roller belt Transducer plate Mega tank Mega generator Brush: (6) Brush roller washers (2) Brush roller assy kits (4) Brush roller belts (2) Brush chem direct feeds (4) Brush mandre/sleevel SRD: (4) SRD Pushpin Shield movable hydrophilic SRD200MM.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Mirra Mesa wafer broyage, nappage et polissage est une machine de précision conçue pour produire des plaquettes de silicium ultra lisses pour des applications semi-conductrices. Cette technologie utilise une meule, une plaque de rodage et un tissu de polissage à l'unisson pour obtenir les finitions de surface souhaitées. La meule enlève efficacement de grandes quantités de matière du substrat de la plaquette. Il fonctionne avec des particules abrasives de diamant ou de carbure qui sont montées sur une broche métallique qui tourne à des vitesses élevées. Avec la durée et la pression appropriées, la meule peut enlever efficacement des caractéristiques telles que des bavures, des fosses et d'autres lisses la surface de la plaquette. La deuxième étape du procédé est le rodage, qui consiste à utiliser une plaque de rodage plate et du lisier abrasif pour lisser la plaquette. La plaque de nappe présente un abrasif d'un côté qui est constamment poli tout en étant constamment plaqué contre un substrat de plaquette tournant. Il en résulte une finition miroir plate de la plaquette, éliminant les microfibres et les fosses. La dernière étape est le polissage. Le polissage se fait à l'aide d'une roue de polissage décolorée en tissu chargée de différents types de micro-particules abrasives pour une finition fine et une meilleure réflectivité de surface. Ceci est réalisé en pressant la roue de polissage contre la plaquette tournante en utilisant différentes techniques telles que la pâte de diamant, les boues et divers agents chimiques pour éliminer les défauts de surface restants. L'ensemble du processus est surveillé en temps réel à l'aide de protocoles de salles blanches et ses résultats sont validés par des méthodes d'analyse des particules et des mesures de rugosité de surface. La conception avancée d'AKT Mirra Mesa garantit la production de plaquettes répondant aux exigences de qualité les plus strictes, permettant la production de dispositifs semi-conducteurs de précision.
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