Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra Mesa #9232743 à vendre en France

AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra Mesa
ID: 9232743
CMP System.
AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Mirra Mesa est un équipement automatisé de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes semi-conductrices pour broyer, napper et polir précisément. Le système se compose d'un cadre de base, d'un robot de manutention de plaquettes, d'un portique à trois axes, de deux entraînements de broche, et d'un porte-plaquettes et d'un polisseur intégrés. Le robot de manutention dispose d'axes de mouvement X, Y et Z et peut fonctionner à des vitesses allant jusqu'à 1 m/s avec une répétabilité de positionnement de sous-microns. Il est capable de capter et de charger les plaquettes, et est équipé d'un alimentateur à force contrôlée pour des débits d'alimentation contrôlés par l'opérateur. Le robot est également équipé de contacts de sécurité pour assurer la sécurité de l'opérateur et aider à protéger l'unité contre les erreurs de gestion ou d'autres accidents. Le portique triple axe est utilisé pour positionner les broches de meulage et de rodage ainsi que le robot wafer. Il dispose d'axes de mouvement X, Y et Z avec une précision de positionnement allant jusqu'à 0,01 mm. Il est piloté par deux moteurs à courant continu indépendants à couple élevé et commandé par un contrôleur de mouvement avancé. Les deux entraînements de broche sont utilisés pour tourner les broches de meulage et de rodage, et disposent d'un entraînement à vitesse variable jusqu'à 1400 tr/min pour la broche de broyage et jusqu'à 8200 tr/min pour la broche de rodage. La machine dispose également d'une nappe et d'un polisseur automatisés de plaquettes, qui est utilisé pour rouler et polir les plaquettes à une épaisseur et une finition de surface prédéterminées. Pour ce faire, on utilise une tête de traitement et un film abrasif, qui permet d'obtenir une précision de traitement allant jusqu'à 3 µm avec une répétabilité allant jusqu'à 0,3 µm. L'AKT Mirra Mesa est un outil automatisé conçu pour la précision des plaquettes semi-conductrices moustiquaires, lamelles et polisseuses. Son excellente répétabilité et précision de position ainsi que sa capacité à obtenir des épaisseurs de plaquettes précises et des finitions de surface en font un modèle idéal pour une variété d'applications de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes.
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