Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra Mesa #9280807 à vendre en France

AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT Mirra Mesa wafer broyage, nappage et polissage est un appareil de précision conçu pour la fabrication de wafers utilisés dans le traitement des semi-conducteurs. Le système est conçu pour fournir une grande précision et fiabilité dans la production de plaquettes dès les premières étapes du processus. L'unité utilise une combinaison unique de têtes de broyage, de nappage et de polissage pour fournir à la fois une finition fine à la surface de la plaquette et une profondeur uniforme. AKT Mirra Mesa est capable de recevoir des plaquettes jusqu'à 8 pouces de diamètre et dispose d'un diamètre de plaquette maximum de 200 mm (8 pouces). La tête de meulage de la machine est équipée d'un outil de réglage à trois axes qui permet un meulage et un polissage précis. La tête de meulage et de polissage réglable a un mouvement réglable selon les axes x, y et z pour fournir les ajustements nécessaires lors de la production de plaquettes de tailles et de formes complexes variables. La tête de broyage est livrée avec un actif de transfert de plaquettes pour faciliter le chargement des puces et le déchargement des plaquettes. Le modèle est également équipé d'un outil de détection de défauts de plaquettes, qui peut détecter des défauts moyens et importants dans la plaquette pendant le processus de broyage et de polissage. Le procédé de nappage et de polissage est réalisé à l'aide d'un équipement réglable à commande sous pression, qui peut être optimisé pour fournir une finition de haute qualité sur les plaquettes. Le système dispose également d'un nettoyage automatique des plaquettes, ainsi que la possibilité de nettoyer manuellement les plaquettes avec une brosse. La conception de l'unité AMAT Mirra Mesa permet également une variété de tests de plaquettes, tels que des tests de plaquettes minces pour identifier les défauts qui se produisent dans le processus. En plus du broyage, du tapis et du polissage des plaquettes, la machine Mirra Mesa dispose également de capacités in situ. Les capacités in situ permettent aux opérateurs de surveiller et d'ajuster le processus de coupe pendant que la plaquette est toujours dans l'outil, ce qui améliore la précision. L'actif a également des fonctionnalités facultatives, comme un modèle d'inspection par balayage laser et un équipement d'inspection au microscope, pour inspecter la qualité du produit final. Dans l'ensemble, MATÉRIAUX APPLIQUÉS Mirra Mesa wafer broyage, nappage et polissage système est une unité complète qui est conçu pour produire des plaquettes de haute qualité de la manière la plus efficace possible. La machine utilise une combinaison unique de la technologie de broyage, de nappage et de polissage couplée à la capacité d'ajuster l'outil pour accueillir des plaquettes de tailles et de formes variables. AMAT/APPLIED MATERIALS/AKT L'actif Mirra Mesa est également capable de réaliser une variété de tests de plaquettes et dispose d'une gamme de fonctionnalités facultatives, telles que des capacités in situ, pour améliorer encore la précision et le contrôle de la qualité dans la production de plaquettes.