Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra OnTrak #9223507 à vendre en France

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ID: 9223507
Taille de la plaquette: 8"
Style Vintage: 2000
CMP System, 8" System controller Main system: Polisher Ontrak cleaner FABS Cassette system CPU: Pentium III 400 MHz Dual RAID hard disk Hard disk size: 68 GB RAM: 128 MB Hardware: Polisher with controller: Mirra 3400 / 5201 Cleaner: Ontrak Indexer: RORZE FABS Slurry (P1+P2+P3): AB Endpoint laser P2: Legacy non FS Polisher middle skins: Clear middle skin No chiller Com port server: Digi EL160 Cleaner brush LDM: LDM With entegris flow sensors Slurry in CLC Slurry arm: (2) Lines Polishing head: Titan I Rotary union: (3) Ports Cross type: Cattrack Cassette slot run order (From slot 1 down to 25) Consumable: Platen teflon coated Pad conditioner type: UNIVERSAL Retainer ring type: AEP II Membrane type: Silicone membrane PC Diaphragm: DDF3 Diaphragm Brush with core type: Aion ontrak brush has been replaced Upgrade / CIP Retrofit details: LLA Guide pin: Self align UPA: Waterfall No splash guard Exhaust blower Magnehelic pressure low level detection kit SRD Exhaust interlock Queue tub No blackout covers 2000 vintage.
MATÉRIAUX AMAT/APPLIQUÉS L'équipement Mirra Track Wafer Meulage, Nappage et Polissage est une solution clé en main pour le traitement à faible coût et de haute précision des plaquettes semi-conductrices. Un système robuste et compact, il effectue le recto-verso et le recto-verso avec la plus grande précision. Une de ses caractéristiques principales est une capacité de basculement rapide qui permet de changer rapidement la plage de taille des plaquettes et les épaisseurs de tapis. Il est utilisé pour une variété d'applications de semi-conducteurs, tels que le polissage de miroirs et de plaquettes plates, le démoulage et le polissage de biseaux, et le polissage de films à motifs. En outre, il utilise une méthode unique de traitement à deux stations, ce qui augmente le débit et réduit le coût global et le délai de commercialisation. Le meulage et le rodage de l'unité utilisent une combinaison de la technologie abrasive la plus avancée, de la poussière de diamant et des systèmes de roues en céramique. Cela permet un broyage, un rodage et un polissage de haute précision dans cette gamme de nanomètres. De plus, la conception modularisée comprend un poste de couchage et de broyage, ainsi qu'un poste de nettoyage, de polissage et d'inspection, pour s'assurer que chaque plaquette est de la plus haute précision. La machine dispose d'un logiciel, Advanced Processing Technology (APT), pour fournir une interface conviviale pour gérer le processus de rodage et de broyage. Le logiciel contient des contrôles de programme pour la plage de taille des plaquettes, le moniteur d'épaisseur des nappes, les systèmes de contrôle de rétroaction, les profils de chargement des bandes de tapis, les paramètres de broyage, les paramètres de polissage (pression, temps) et le cycle de polissage afin d'assurer davantage la précision et la précision. Dans l'ensemble, AMAT Mirra Track Wafer Broyage, Lapping et Polissage Outil offre une solution avancée et robuste pour les fabricants de semi-conducteurs avec des capacités de traitement peu coûteuses et de haute précision. Sa fonction unique de traitement en deux étapes et de passage rapide permet aux systèmes de traiter une variété d'applications de semi-conducteurs avec la plus grande précision. Avec son logiciel Advanced Processing Technology, il offre plus de précision et de contrôle du processus.
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