Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra #9233892 à vendre en France

AMAT/MATÉRIAUX APPLIQUÉS L'équipement Mirra Wafer Broyage, Lapping et Polissage est une solution de collage avancée pour la fabrication des plaquettes. Ce système est une solution idéale pour la production de plaquettes semi-conductrices, car il facilite le traitement et la finition de tailles standard et personnalisées avec un haut niveau de flexibilité. L'unité AMAT Mirra est conçue pour les opérations de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes dans une seule plate-forme compacte. La machine comprend un robot de haute précision intégré, des étages piézo haute résolution, la technologie DLPR, et un logiciel puissant qui permet le contrôle automatisé des processus. Il est capable de produire des plaquettes de haute précision avec une épaisseur constante, une finition de surface supérieure et une contrainte résiduelle réduite. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Mirra est équipé de la technologie de serrage électrostatique pour maintenir solidement les plaquettes minces. Cet outil de serrage efficace réduit la contamination et fournit des résultats fiables. Le robot de haute précision intégré accélère le processus de production et offre une stabilité et une précision supérieures. La technologie DLPR assure l'uniformité et la répétabilité des processus tandis que le logiciel intégré permet le contrôle automatisé des flux de travail de broyage, de rodage et de polissage. Mirra est équipé d'une broche spéciale de broyage, de nappage et de polissage et d'un mandrin modulaire. La broche et le mandrin travaillent ensemble pour broyer, napper et polir les plaquettes en un seul cycle de processus, réduisant considérablement le temps et le coût du cycle. De plus, l'actif comprend un modèle de surveillance du remplissage pour contrôler les paramètres du processus et maintenir la cohérence du produit. MATÉRIAUX AMAT/APPLIQUÉS Mirra est un équipement très polyvalent, avec des clients déclarant conserver jusqu'à 80 % du temps de production par rapport à d'autres solutions de plaquettes. Il réduit également les déchets de broyage et offre des coûts de production inférieurs à ceux des autres solutions. Les systèmes disposent d'une interface intuitive et conviviale, permettant un fonctionnement facile et des changements rapides. En conclusion, AMAT Mirra Wafer Broyage, Lapping, et Polissage System est une solution idéale pour la fabrication de plaquettes. Il offre une grande précision, une finition de surface supérieure et une efficacité accrue. Sa technologie robotique de pointe, sa broche et son mandrin spécialisés, et son contrôle automatisé des processus optimisent les rendements tout en réduisant les temps de cycle. En fin de compte, MATÉRIAUX APPLIQUÉS Mirra Wafer Broyage, Lapping, et Polissage Unité fournit un produit de qualité supérieure à un coût de production inférieur.