Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra #9235104 à vendre en France

AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra
ID: 9235104
Taille de la plaquette: 8"
Style Vintage: 2000
CMP Systems, 8" 2000 vintage.
MATÉRIAUX AMAT/APPLIQUÉS Mirra est un équipement automatisé de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes utilisé dans la fabrication de semi-conducteurs et la production de matériaux avancés. Le système utilise des manipulateurs robotiques à commande précise qui peuvent broyer, napper et polir des plaquettes de haute précision de n'importe quel matériau. Les caractéristiques de l'unité permettent d'améliorer le débit, les rendements et les coûts. La machine est conçue pour traiter rapidement et avec précision les plaquettes à partir de matériaux de fabrication de substrat tels que le silicium et d'autres semi-conducteurs, le diamant, le verre, la céramique et d'autres matériaux avancés. L'outil utilise deux manipulateurs robotiques indépendants - l'un pour le broyage et la nappe, et l'autre pour le polissage. Chaque manipulateur utilise plusieurs têtes de pincement pour effectuer avec précision les tâches de broyage et de polissage et pour réaliser la finition de surface souhaitée sur les plaquettes. L'actif offre un contrôle précis des vitesses de broyage, des pressions sur les genoux et des forces de polissage. Il est également capable de surveiller en cours de processus l'échantillon de finition de surface pour permettre des mesures correctives en temps réel si nécessaire. Grâce à son modèle de commande en boucle fermée, AMAT Mirra est en mesure de fournir une sortie précise et répétable. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Mirra offre également un haut niveau de flexibilité. Ses manipulateurs robotiques peuvent être utilisés pour effectuer diverses opérations de broyage et de polissage (figure 1). Il peut traiter le broyage/rodage de diamètres jusqu'à 500mm et est adapté pour des applications incluant le pré-nettoyage des plaquettes et la réparation des dommages aux plaquettes. Les têtes de polissage peuvent atteindre le centre de la plaquette, permettant un contrôle optimal du processus de polissage. L'équipement offre également aux ingénieurs la capacité d'ajuster l'agressivité du processus de polissage en fonction de la qualité de surface souhaitée. En outre, le système dispose de plusieurs caractéristiques de sécurité pour assurer la sécurité des opérateurs. L'unité comprend également des panneaux de sécurité avec un avertisseur sonore à impulsion vocale. Ceci évite tout contact accidentel avec les zones exposées, et fournit un avertissement visuel de toute erreur de processus. Mirra contribue à réduire les temps de processus, à améliorer les rendements et à réduire les coûts de production, ce qui en fait un choix idéal pour le broyage, le nappage et le polissage des plaquettes. Il est conçu pour répondre aux exigences exigeantes de la production actuelle de matériaux avancés et des procédés semi-conducteurs.
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