Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra #9241773 à vendre en France

MATÉRIAUX AMAT/APPLIQUÉS L'équipement Mirra est un outil de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes de pointe conçu pour aider les fabricants de semi-conducteurs et de microélectroniques à obtenir une préparation de surface précise et une planéité parfaite. Le système utilise des commandes de moteur de précision, un retour de force dynamique, des performances de vibrations ultra faibles et un mandrin de plaquette à vide pour maximiser la précision et la reproductibilité. L'unité dispose d'une grande fenêtre de traitement, permettant la taille des plaquettes jusqu'à 200mm de diamètre, capable de manipuler de nombreux types de plaquettes telles que le silicium standard, le quartz et la silice fondue. Sa technologie propriétaire de rétroaction de force permet un contrôle actif du processus et une préparation de surface précise de l'ordre de 5 à 10 nm. Cela est réalisé grâce à son option de broyage dynamique innovante, qui permet de réduire la force de broyage, d'améliorer l'uniformité du profil et d'augmenter le débit des processus. La machine AMAT Mirra est adaptée à de multiples applications telles que la planarisation de films métalliques et diélectriques, l'amincissement des plaquettes et le broyage pour le silicium sur isolant (SOI) et d'autres structures IC avancées. L'outil dispose d'une variété d'options de broyage disponibles, de la rectification rugueuse aux processus de rodage plus fins tels que le basculement. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Mirra offre également un certain nombre d'outils spécialisés tels que des nettoyeurs de roues et de plateaux, des systèmes d'extraction de poussière, des mandrins spéciaux de wafer de haute précision et des options de mesure optique et interférométrique supplémentaires pour la surveillance et le contrôle des processus. Le modèle hautement automatisé offre une flexibilité et un contrôle précis sur le processus de meulage, permettant une variété d'options telles qu'un mandrin de plaquette intégré, une force de cadre réglable, une pression de plateau réglable, un contrôle moteur et un contrôle automatique du cycle de meulage. De plus, la surveillance en temps réel de la vitesse d'enlèvement du matériel et le contrôle des glissements éliminent les artefacts de processus. En résumé, le système Mirra est un outil fiable et riche en fonctionnalités pour des applications précises de broyage, de nappage et de polissage des plaquettes. Il peut être utilisé pour obtenir une préparation de surface de haute précision avec ses capacités de rétroaction automatique de la force et de la pression, la surveillance en temps réel de la vitesse d'enlèvement des matériaux, et le contrôle automatique du cycle de broyage. Cette unité avancée apporte une amélioration significative par rapport aux méthodes traditionnelles, ce qui en fait un outil inestimable pour les fabricants de semi-conducteurs et de microélectroniques.