Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra #9264177 à vendre en France

AMAT/APPLIED MATERIALS Mirra Wafer Broyage, Lapping and Pollishing Equipment est un outil de travail spécialement conçu pour le processus de fabrication des semi-conducteurs. La machine dispose d'un système de contrôle intégré et convivial, sa conception avancée de microstructure offre d'excellents résultats de polissage, de rodage et de broyage, et ses conceptions ultramodernes offrent une répétabilité et une finition de surface supérieures. AMAT Mirra intègre une gamme d'outils de polissage spécialement conçus pour chaque application. Ces outils broient et polissent efficacement des substrats semi-conducteurs, et peuvent fonctionner sur une variété de matériaux dont l'oxyde de silicium, le nitrure de gallium et les matériaux connexes. La machine est capable de réaliser des finitions de surface extrêmement planes, assurant que les substrats sont presque parfaitement planes. Il dispose d'une table plane horizontale pour assurer une finition de surface cohérente et la flexibilité pour accueillir différentes tailles de substrat. Ses multiples capteurs de correction de planéité mesurent la planéité d'une surface lors du broyage, ce qui permet un contrôle précis de la planéité et de la répétabilité. L'unité automatisée peut être programmée pour assurer des processus répétitifs de broyage, de rodage et de polissage avec les mêmes résultats. Son automatisation avancée apporte des améliorations significatives du rendement des processus. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Mirra contient une machine de contrôle de processus avancée qui fournit un contrôle précis des paramètres de la machine et surveille la température, la pression et les taux d'élimination des matériaux pendant le processus. L'outil automatisé réduit les temps de traitement de plus de 50 % et contribue à réduire les coûts matériels. L'actif permet également de surveiller les processus en temps réel, ce qui permet d'optimiser les processus et de réduire les déchets. Le contrôleur CnC de la machine permet un positionnement et une répétabilité précis des pièces. Son modèle CCD intégré garantit une mesure précise et une facilité de mesure. L'équipement offre également une détection automatique des bords, ce qui permet une précision de positionnement inégalée. Les autres fonctionnalités comprennent un système CnC avancé, des porte-outils de précision et une interface utilisateur à écran tactile. Mirra offre une précision et une répétabilité de pointe dans ses opérations de broyage, de nappage et de polissage. Avec ses technologies de pointe et son unité de contrôle des procédés de pointe, il garantit une qualité supérieure et une finition de surface des substrats pour les procédés de fabrication de semi-conducteurs.