Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra #9269683 à vendre en France

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ID: 9269683
CMP System.
AMAT/MATÉRIAUX APPLIQUÉS Mirra Wafer Broyage, Lapping & Polying Equipment est une plate-forme automatisée conçue pour traiter des plaquettes de divers matériaux en polis de tolérance de précision. Il utilise les concepts d'usinage abrasif et de polissage chimico-mécanique (CMP) pour obtenir la finition souhaitée. Ce système dispose d'une configuration de broche multi-têtes qui peut traiter jusqu'à huit plaquettes simultanément, réduisant le temps de traitement par pièce. L'unité AMAT Mirra utilise un processus en quatre étapes pour obtenir les résultats escomptés. La première étape consiste en une opération de nappage abrasif, dans laquelle la tête de broche est déplacée à travers la plaquette pour broyer tout excès de matière. L'étape suivante est une opération de polissage, qui utilise un tampon abrasif imprégné pour lisser davantage la surface. Cette étape de polissage est suivie d'une opération de rinçage, qui élimine tout lisier (s) restant (s) généré (s) au cours des deux procédés précédents. Enfin, la plaquette est nettoyée pour éliminer tout résidu de polissage restant. MATÉRIAUX APPLIQUÉS La machine Mirra est conçue pour traiter plusieurs types de plaquettes, dont le silicium, le quartz, le saphir et l'arséniure de gallium. La tête de broche est capable de contrôler avec précision la force qu'elle exerce lors des opérations de broyage, de polissage et de rinçage. Cela permet des résultats de finition extrêmement précis, avec des valeurs de rugosité jusqu'à un dixième de nanomètre dans la plupart des cas. L'outil dispose également de fonctionnalités d'automatisation avancées, comme un atout de caméra qui permet la détection automatisée des variations de surface des plaquettes. Ce modèle est capable de produire des résultats extrêmement élevés sans intervention de l'opérateur ni étapes de traitement supplémentaires. L'équipement de broyage, de polissage et de polissage Mirra Wafer est une machine très efficace et fiable pour obtenir des polis de tolérance de précision. Ses capacités avancées d'automatisation et de traitement lui permettent de traiter une variété de matériaux rapidement et d'exiger des spécifications. Ce système est idéal pour la recherche avancée et la fabrication d'une variété de composants électroniques, avec des résultats qui répondent même aux exigences les plus exigeantes.
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