Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra #9273592 à vendre en France

MATÉRIAUX AMAT/APPLIQUÉS Mirra est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes utilisé dans les procédés avancés de fabrication de semi-conducteurs. Il s'agit d'une plate-forme d'automatisation qui peut être configurée pour accueillir les marchés des plaquettes de grand diamètre tels que les semi-conducteurs, les MEM et l'opto-électronique. Ce système est conçu pour des processus complexes et fournit une précision précise et de haut niveau. Il dispose d'une plate-forme compacte qui est conçue pour maximiser le débit et la production tout en minimisant l'expansion thermique et le temps de maintenance. L'unité AMAT Mirra comprend une machine avancée de manutention des plaquettes avec plusieurs configurations de plaquettes. La machine dispose également d'un entraînement multi-axes à couple élevé et d'un outil de positionnement CNC de haute précision avec un codeur pour le positionnement des pièces reproductibles. De plus, l'actif comprend un certain nombre de processus intégrés tels que le broyage, le rodage et le polissage. Les processus de broyage, de rodage et de polissage sont précisément adaptés à l'application du client afin d'atteindre le plus haut niveau de performance. L'entraînement de la broche est conçu pour supporter une large gamme de meules et d'outils de rodage et de polissage. La combinaison unique du lecteur de broche, du débit d'air haute pression, du contrôle CNC avancé et des codeurs haute précision garantissent les niveaux de précision les plus élevés. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Mirra inclut également un modèle de vision robuste qui fournit des informations détaillées sur la surface de la plaquette pour assurer des résultats de polissage reproductibles et précis. L'équipement peut également être interfacé avec une multitude de systèmes de gestion de données différents pour une documentation rapide et facile des résultats. Le système offre également une gamme de caractéristiques de sécurité qui protègent contre la fatigue et les erreurs de l'opérateur. Dans l'ensemble, Mirra offre des performances de broyage, de nappage et de polissage précises et précises, ce qui en fait un choix idéal pour les procédés de fabrication de semi-conducteurs avancés et exigeants. L'unité dispose d'une plate-forme compacte, d'un axe multi-axes à fort couple, de systèmes de vision avancés et d'une gamme de processus intégrés qui garantissent le plus haut niveau de précision et de répétabilité.