Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Mirra #9293685 à vendre en France

MATÉRIAUX AMAT/APPLIQUÉS Mirra est un équipement de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes spécialement conçu pour les applications semi-conductrices. AMAT Mirra est capable d'obtenir des finitions de surface ultra-précises et un contrôle de forme précis sur les substrats à des fins de R&D et de production. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Mirra est équipé d'un procédé avancé de broyage et de polissage par voie humide qui réduit le besoin de post-polissage en produisant une finition de surface supérieure qui est optimisée pour la croissance de l'oxyde de grille dans les processus CMP. Le système unique de contrôle de broyage « wall plug » est conçu pour réduire le glissement du substrat lors du broyage, ce qui améliore l'uniformité et la planéité des plaquettes. Mirra comprend également une unité de hucking pour plaquettes mécanisées à faible charge et haute conformité qui est conçue pour améliorer le contrôle de la hauteur des marches. Cette machine permet de réduire la nécessité de processus de rodage supplémentaires et minimise également le potentiel de grattage des particules et de la surface. L'outil comprend également un outil de manutention robotique de plaquettes pour le transfert de plaquettes entre stations de traitement. Cela améliore la sécurité des opérateurs et permet un suivi précis des données de production et de traitement. Le modèle intègre également des procédés avancés de lavage et de rinçage in situ pour un haut niveau de contrôle de la contamination et des routines de maintenance automatisées pour une durée de vie prolongée. MATÉRIAUX AMAT/APPLIQUÉS Mirra a été conçu pour répondre aux exigences rigoureuses des procédés de fabrication de semi-conducteurs, de MEMS et de dispositifs à couches minces. Il offre des niveaux élevés de répétabilité des processus, une large gamme de températures de processus et des capacités intégrées de surveillance des processus. L'équipement est également conçu pour favoriser un fonctionnement efficace et sûr, avec une faible empreinte de 300mm qui lui permet de s'intégrer facilement dans un environnement d'automatisation en usine. AMAT Mirra est également équipé d'une interface d'opérateur multilingue, d'une navigation intuitive et d'un créateur de recettes de processus graphiques faciles à utiliser. En résumé, MATÉRIAUX APPLIQUÉS Mirra est une unité avancée de broyage, de nappage et de polissage de plaquettes qui est conçue pour répondre aux exigences strictes de la fabrication de semi-conducteurs, de MEMS et de dispositifs à couches minces. Ses caractéristiques uniques, telles que la commande de broyage des bouchons muraux, le hucking mécanisé des plaquettes, la manipulation robotique des plaquettes, les procédés avancés d'épuration et de rinçage, et les routines de maintenance automatisées aident à fournir des résultats précis et uniformes sur une large gamme de températures.