Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion #9115323 à vendre en France

AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion Wafer Broyage, Lapping & Polying Equipment est une solution performante pour atteindre les paramètres de surface souhaités sur les plaquettes semi-conductrices. Ce système est conçu pour fournir des résultats de haute qualité avec un minimum de temps et d'effort. Il est conçu pour répondre à diverses exigences de taille des plaquettes, y compris celles utilisées dans la production de circuits intégrés (IC). L'unité utilise deux paires d'abrasifs : une meule diamantifère et une plaque diamantée. La meule diamantée est munie de particules abrasives diamantées qui servent à broyer et préparer la surface de la plaquette. Une fois le processus de broyage terminé, la plaque de tapis de diamant est utilisée pour finir la surface. Cette plaque a des particules diamantées abrasives de différentes tailles pour fournir la précision et la cohérence nécessaires pour produire des résultats optimaux. La machine AMAT Reflexion est également équipée d'un mécanisme de polissage. Ce mécanisme utilise deux outils de polissage : un tampon de polissage et un tampon de feutre. Le patin de polissage est composé d'un matériau céramique renforcé de résine qui est conçu pour maintenir un contact agressif avec la plaquette pendant son polissage. Un levier de pression réglable contrôle la pression appliquée à la plaquette. Le tampon feutre travaille en tandem avec le tampon de polissage pour assurer une surface de polissage uniforme. L'outil est conçu pour fournir des résultats précis et reproductibles avec une précision maximale de broyage et de polissage des plaquettes. Un atout de vision intégrée fonctionne en conjonction avec les étapes de broyage et de polissage et peut être utilisé pour augmenter la qualité de la surface finie. En outre, le modèle est IEEE-488 conforme, c'est-à-dire qu'il est compatible avec les systèmes automatisés de contrôle et de surveillance. Les autres caractéristiques de l'équipement comprennent un bras de meulage/nappage pour une manipulation précise de la surface de la plaquette, des accessoires réglables de nettoyage des pièces pour enlever la contamination et les débris, et une base en acier inoxydable résistant à la corrosion pour loger les composants du système. En outre, l'unité Reflexion des matériaux appliqués dispose d'une interface graphique conviviale et peut être intégrée à d'autres logiciels et outils d'automatisation. Dans l'ensemble, Reflexion Wafer Recinding, Lapping & Pollishing Machine est une solution fiable et précise pour obtenir des résultats précis et reproductibles pour une variété de tailles de plaquettes semi-conductrices. L'outil est conçu pour fournir des résultats de haute qualité avec un minimum de temps et d'effort. Il est également facile à utiliser et peut être intégré avec d'autres logiciels et outils d'automatisation.