Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion #9156629 à vendre en France

AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion Wafer Broyage, Lapping & Polying Equipment est un équipement pour la fabrication de semi-conducteurs de pointe qui produit des plaquettes semi-conductrices de qualité supérieure. Le système est idéal pour le traitement des plaquettes plates et courbes, combinant le meilleur des procédés mécaniques et chimiques pour obtenir précision, répétabilité et débit à un prix abordable. L'unité AMAT Reflexion utilise des méthodes traditionnelles et avancées de broyage, de rodage et de polissage. Il commence par le montage de la plaquette dans un environnement sous vide puis un cycle de débourrage pré-processus de trente minutes à basse température. Cela élimine les grosses particules et assez petites qui peuvent nuire au processus. L'étape de débourrage est conçue pour minimiser l'éclatement des bords. MATÉRIAUX APPLIQUÉS Machine à reflexion, ils passent à un processus de broyage et de rodage pour affiner la forme et la taille de la plaquette à une épaisseur spécifiée ainsi que pour polir la surface de la plaquette. Ce procédé assure également le nettoyage huile/résine des surfaces des plaquettes. Cette étape fournit une planéité et des caractéristiques de finition de bord supérieures à la plaquette. La finition est réalisée par l'application du procédé de polissage chimique-mécanique (CMP). Ce processus se fait de concert avec le polissage des couvertures, puis avec les modules CMP post-polonais (PP-CMP). Le procédé CMP utilise un jet d'eau haute pression pour aider à graver chimiquement toutes les irrégularités de surface, puis l'ajout d'un composé de polissage, tel que diamant abrasif, pour polir les défauts et créer le niveau désiré de finition de surface. La dernière étape de l'outil est la passivation des plaquettes, qui est faite pour créer une finition de surface protectrice de la plaquette qui va aider à augmenter la résistance de la plaquette et aussi les protéger de l'oxydation. L'actif de réflexion offre également un processus de « recuit à basse température », qui contribue à renforcer le silicium et conduit à des rendements encore plus élevés. Dans l'ensemble, AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion Wafer Broyage, Lapping et Polissage Model est un équipement complet et complet de traitement des plaquettes qui peut aider à répondre aux exigences les plus avancées en matière de précision et de répétabilité, tout en maintenant la rentabilité. C'est un choix parfait pour les installations de fabrication de semi-conducteurs qui doivent produire des plaquettes de haute qualité.