Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion #9240161 à vendre en France

AMAT/MATÉRIAUX APPLIQUÉS Reflexion Wafer L'équipement de broyage, de polissage et de polissage est un système de fabrication très avancé qui produit des plaquettes semi-conductrices de qualité supérieure. L'unité utilise des procédés avancés de broyage, de rodage et de polissage pour assurer une homogénéité de surface parfaite et d'excellents rendements. Il est capable de réaliser des épaisseurs de plaquettes comprises entre 50 et 250 microns avec des diamètres allant de 2,5 à 12 pouces. A son cœur, la machine AMAT utilise deux Wafer Grinders, deux Lapping et une Polisseuse. Le Wafer Grinder est l'étape initiale qui prépare la surface du wafer pour le polissage et le traitement ultérieur. Il broie la plaquette à une hauteur et une épaisseur spécifiées avec uniformité et précision. Le procédé Lapping se compose de deux machines ; l'un pour les nappes grossières et l'autre pour les nappes fines. Ce procédé finit la surface et élimine les défauts éventuels. La Polisseuse prend alors la surface tapissée et la polit encore à une finition super fine avec un très faible Ra. L'outil APPLIED MATERIALS est équipé de plusieurs caractéristiques de sécurité et de fiabilité. Il s'agit notamment d'emboîtements mécaniques, d'emboîtements électroniques et d'arrêts d'urgence. Ils comprennent également des systèmes de capteurs avancés qui surveillent le processus et aident à identifier les problèmes qui pourraient surgir. L'actif dispose également de multiples interfaces d'opérateur qui permettent un fonctionnement et un contrôle faciles et efficaces. Le modèle AMAT/APPLIED MATERIALS est la solution idéale pour tout fabricant de semi-conducteurs. Il est très fiable, garantit des résultats de qualité supérieure et possède des caractéristiques de sécurité et de fiabilité spécifiques. Ses procédés avancés de broyage, de nappage et de polissage garantissent une homogénéité de surface parfaite et d'excellents rendements à chaque fois.