Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion #9282203 à vendre en France

AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion Wafer Broyage, Lapping & Polying Equipment est conçu pour fournir un contrôle précis et automatisé pour le broyage de précision, le rodage et le polissage d'une gamme de plaquettes semi-conductrices. La machine utilise un contrôle de mouvement avancé, une plate-forme motorisée ultra-précise et des technologies de contrôle de rétroaction avancées pour assurer un contrôle précis de toutes les fonctions de broyage, de rodage et de polissage. Tout d'abord, la machine utilise une plate-forme motorisée de précision pour régler la position de la plaquette avant le broyage. La plate-forme motorisée peut être ajustée par paliers d'un dixième de millimètre, permettant un broyage reproductible et précis de la plaquette. Différentes plaquettes peuvent également être manipulées avec des plates-formes séparées, permettant à la machine de broyer et napper d'autres types de plaquettes. Deuxièmement, la machine utilise des technologies avancées de contrôle de la rétroaction pour améliorer encore sa précision. Un contrôleur de force mesure les forces agissant sur la plaquette et la surface de broyage, permettant à la machine de régler la vitesse et la pression du processus de broyage. Cela garantit que les plaquettes ne subissent que la force nécessaire pour obtenir le résultat souhaité, ce qui conduit à un broyage et un polissage précis. Troisièmement, la machine utilise des forces directionnelles de substrat pour un nappage et un polissage précis. La machine effectue des réglages minuscules dans la direction et la force avec laquelle la plaquette est tapissée, fournissant un rodage parfait sur des formes courbes et/ou complexes. Ceci permet d'assurer que la plaquette est parfaitement conformée et polie, sans irrégularités de surface. Enfin, le système AMAT Reflexion est conçu avec des contrôles conviviaux, permettant une configuration et un fonctionnement faciles par le personnel de traitement des plaquettes. Les paramètres de commande réglables de l'unité permettent aux utilisateurs de personnaliser les cycles de broyage, de rodage et de polissage pour obtenir des résultats précis. En conclusion, MATÉRIAUX APPLIQUÉS Reflexion Wafer Broyage, Lapping & Pollishing Machine offre un moyen précis et automatisé de broyer, napper et polir des plaquettes semi-conductrices. La machine utilise un contrôle de mouvement avancé, des plates-formes motorisées précises et des technologies avancées de contrôle de la rétroaction pour assurer un broyage, un rodage et un polissage précis et reproductibles. La machine est également équipée de commandes conviviales, ce qui lui permet d'être facilement exploitée par le personnel de traitement des plaquettes sans formation intensive de l'opérateur.