Occasion AMAT / APPLIED MATERIALS Reflexion #9394795 à vendre en France

AMAT/APPLIED MATERIALS Reflexion Wafer Broyage, Lapping, and Pollishing Equipment est une percée technologique révolutionnaire dans la fabrication de plaquettes semi-conductrices. Le système permet aux opérateurs de broyer et de polir rapidement et avec précision des plaquettes de 0,25 micron ou plus fines. Elle repose sur le principe de la finition d'une couche d'un matériau individuel par broyage au niveau de lisse souhaité à l'aide d'un matériau abrasif. L'unité offre non seulement le contrôle des temps et de la pression de broyage et de polissage, mais permet également des résultats lisses et précis sans avoir besoin d'outillage ou de modèles complexes. Le résultat est des rendements de processus plus rapides et plus précis. La machine AMAT Reflexion utilise sa propre technologie brevetée de traitement des couches adaptatives (ALP) pour contrôler avec précision le broyage, le rodage et le polissage de la plaquette. Il utilise un bras robot 3 axes avec un servomoteur multi-cames de haute précision pour aligner les plaquettes abrasives et la plaque d'outil. Cela garantit un alignement précis de l'outil et un bon fonctionnement tout au long du processus. L'outil est équipé de plaquettes abrasives diamantées de la plus haute qualité et d'outils ouverts et scellés sous vide. Cela garantit les plus hauts niveaux de précision et de contrôle. Le bras du robot est également équipé d'un détecteur de bord laser pour s'assurer que la plaquette est bien conformée avant le broyage. Cela permet de s'assurer que la plaquette est bien façonnée, ce qui est important pour obtenir des résultats cohérents et précis. MATÉRIAUX APPLIQUÉS L'actif de réflexion comprend également un modèle d'isolement automatisé qui permet d'isoler et d'éliminer les particules, poussières ou débris qui pourraient être présents sur la plaquette pendant le processus de broyage. Cet équipement d'isolement permet de réduire la contamination causée par le processus de broyage et de polissage. Dans l'ensemble, Reflexion Wafer Recinding, Lapping, et Polissage System est un outil essentiel pour broyer et polir les plaquettes avec précision et efficacité pour des tailles de 0,25 micron ou moins. Il offre des capacités de contrôle avancées, un fonctionnement incroyablement rapide et précis, et un environnement sans particules de haute qualité. Cette unité se distingue dans l'industrie par son design innovant, sa technologie de pointe et sa précision inégalée.